Infinera Signs Non-Binding Preliminary Memorandum of Terms to Receive Up to $93 Million in CHIPS Act Funding
InfineraInfinera(US:INFN) GlobeNewswire News Room·2024-10-17 17:05

文章核心观点 - Infinera拟获高达9300万美元直接资金及超2亿美元联邦激励,用于扩产提能,创造就业并增强美国供应链、经济和国家安全 [1][2] 项目资金情况 - Infinera与美国商务部签署非约束性初步条款备忘录,拟获高达9300万美元直接资金,结合投资税收抵免,联邦激励总额或超2亿美元,还有潜在州和地方激励 [1] 项目影响 - 拟获资金将支持公司在加州硅谷半导体能力及宾夕法尼亚州先进测试和封装能力的扩张与现代化,使现有国内制造产能提升约10倍 [2] - 两个项目的联合资金最多可创造1700个制造和建筑岗位,同时加强美国供应链、经济和国家安全 [2] 公司表态 - 公司CEO感谢两党在《芯片与科学法案》下的努力,称拟获资金将保障供应链,提升与外国对手的竞争力,其光子半导体可满足消费者带宽需求并开拓数据中心新市场 [3] - 公司获拟议资金离不开地方、州和联邦官员的两党支持与合作,此支持对项目长期成功和美国先进制造业发展至关重要 [3] 公司介绍 - Infinera是创新开放式光网络解决方案和先进光半导体的全球供应商,其解决方案在长途、海底、数据中心互连和城域传输应用中具有领先的经济性和性能 [4]

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