公司动态 - Kulicke & Soffa Industries, Inc 收到了一家领先晶圆厂客户的订单，订购了多套 APTURA™ Fluxless TCB 系统，以支持全球先进封装产能的扩展 [1] - 公司已交付超过 30 套 FTC 系统，支持五个不同终端客户的开发和生产活动 [2] - 公司预计 2025 财年 TCB 业务将实现 40-50% 的环比增长，主要受前沿计算、光学、通信和工业市场广泛采用的推动 [4] 技术创新 - APTURA™ FTC 系统是市场上最先进的 Fluxless Thermo-Compression 系统，首次在生产环境中支持 FTC [2] - 该系统支持多种材料配置，能够处理所有 die-to-die 或 die-to-wafer 应用，并扩展了间距能力，支持低至 8µm 的超细间距直接 Cu-to-Cu 键合 [2] - 传统热压解决方案的间距限制在约 30µm，而 FTC 技术的创新突破了这一限制，推动了其在领先逻辑器件中的应用 [3] 行业趋势 - 先进封装技术在半导体组装市场中的价值不断增长，推动了 FTC 开发的强劲需求 [4] - 这些解决方案有望降低设计成本、减少良率挑战，并在封装级别实现新的晶体管密度水平 [4] - FTC 技术在 IDM、OSAT 和晶圆厂客户中的广泛采用，证明了该技术的未来潜力 [3] 公司背景 - Kulicke & Soffa Industries, Inc 成立于 1951 年，专注于开发尖端半导体和电子组装解决方案，支持更智能和可持续的未来 [5] - 公司的产品和服务涵盖先进显示、汽车、通信、计算、消费电子、数据存储、能源存储和工业等多个大规模市场 [5]