文章核心观点 - 半导体行业领先的离子注入解决方案供应商Axcelis Technologies将在2024年日本国际半导体展展示其Purion™和GSD Ovation™系列离子注入机，并举办相关活动，以提供先进离子注入技术和支持解决方案，扩大在日本市场份额 [1][4] 公司参展信息 - 公司将在2024年12月11 - 13日于日本东京国际展览中心举办的SEMICON Japan 2024展览上展示Purion™和GSD Ovation™系列离子注入机，展位位于4号展厅4621号 [1] - 邀请半导体制造商参观展览，了解创新离子注入解决方案 [2] 展示产品系列 - Purion Power Series™：适用于薄硅、TAIKO和碳化硅（SiC）晶圆处理，可处理150mm、200mm和300mm晶圆 [3] - Purion H™ Series：在全高电流操作空间实现行业领先生产率，具备高纯度和高精度 [3] - Purion H200™：为物联网（IoT）和电源应用设备设计的单晶圆高电流中能注入机 [3] - Purion XE™ Series：行业领先的高能注入平台，能量范围最宽，Purion XEmax型号采用专利Boost Technology™，适用于高达15MeV的最先进图像传感器应用 [3] - Purion M™ Series：功耗最低的中电流注入机，提供最广泛的中电流剂量范围，灵活性高 [3] - GSD Ovation™：通过支持晶圆分割（Si和SiC）和替代基板（钽酸锂和陶瓷）等新兴应用，以最具成本效益的方式扩展高电流和高能批量平台能力 [3] 展会活动安排 - 12月12日15:30 - 15:50在5号展厅举办“SiC Power Device Manufacturing Ion Implant Technology”活动，介绍公司碳化硅功率半导体产品线、SiC注入铝离子源、生产率选项以及硅IGBT晶圆处理和质子（H +）注入解决方案 [4] - 12月12日16:00 - 17:00在4号展厅4261号展位举办Axcelis欢乐时光庆祝活动，可与公司团队交流 [4] 公司相关言论 - 公司总裁兼首席执行官Russell Low表示很高兴参与该市场，为日本芯片制造商提供先进离子注入技术，将专注扩大市场份额 [4] - 日本国家经理Charles Pieczulewski称日本客户对公司广泛的植入产品组合印象深刻，期待在展会上展示最新技术进步 [4] 公司简介 - Axcelis总部位于马萨诸塞州贝弗利，45年来一直为半导体行业提供创新、高生产率解决方案，致力于通过离子注入系统的设计、制造和全生命周期支持开发工艺应用 [5] 公司联系方式 - 日本地区联系人Charles Pieczulewski，电话+81.3.5860.2586 [7] - 全球编辑/媒体联系人Maureen Hart，电话+1.978.787.4266；投资者关系联系人David Ryzhik，电话+1.978.787.2352 [7]