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Marvell Unveils Industry's First 3nm 1.6 Tbps PAM4 Interconnect Platform to Scale Accelerated Infrastructure
PAMPampa Energia(PAM) Prnewswire·2024-12-03 22:00

文章核心观点 - Marvell Technology 推出了业界首个3nm 1.6 Tbps PAM4互连平台Marvell® Ara,该平台通过200 Gbps电光接口,将1.6 Tbps光模块的功耗降低了20%,推动了AI基础设施的大规模采用[1][2] 公司介绍 - Marvell Technology 是一家领先的数据基础设施半导体解决方案提供商,致力于通过深度合作和透明度,改变未来的企业、云、汽车和运营商架构[6] 产品介绍 - Marvell® Ara 是业界首个3nm 1.6 Tbps PAM4互连平台,支持200 Gbps电光接口,通过3nm技术和激光驱动器集成,降低了模块设计复杂性、功耗和成本[1][2] - Ara 平台集成了八个200 Gbps电车道和八个200 Gbps光车道,实现了1.6 Tbps的高密度传输,适用于下一代AI和云基础设施[2] 产品优势 - Ara 平台通过先进的3nm技术,显著降低了功耗,推动了1.6 Tbps连接技术在AI基础设施中的大规模采用[3] - 该平台优化了跨栏交换能力,提高了通道间的路由灵活性,支持InfiniBand和以太网,增强了加速基础设施的适应性[4] - Ara 平台集成了高摆幅激光驱动器,提高了性能并降低了整体收发器模块的设计复杂性、功耗和总拥有成本(TCO)[4] 市场前景 - 预计从2024年到2029年,PAM4 DSP的单位出货量将增长两倍以上,达到每年近1.27亿个,成为连接数据中心资产的主要光学技术[3] 合作伙伴 - InnoLight Technology 首席营销官表示,Ara 平台与InnoLight的高速光学收发器设计和制造专业知识相结合,为行业提供了下一代AI和云基础设施优化的可插拔模块[3] 产品发布 - Marvell Ara 将于2025年第一季度向选定客户提供样品[5]