项目投资 - 公司计划在东莞制造基地投资建设智能算力中心高层高密互连电路板项目 计划投资金额约14亿元 包括公共设施 生产设备 检测设备等相关投入 [1] - 项目资金来源为公司自有资金或自筹资金 计划分两阶段实施 总建设期为6年 第一阶段预计2025年试生产 第二阶段预计2027年试生产 [1] - 项目计划年产25万平方米的高多层高密互连印制线路板 第一期年产15万平方米 第二期年产10万平方米 [1] - 项目第一阶段的动态投资回收期为税后7年 第二阶段的动态投资回收期为税后5年 [1] 市场与战略 - 本次投资符合公司聚焦高端印制线路板的定位 有助于提升公司在智能算力领域的技术创新能力 满足新兴领域对高端印制电路板的中长期需求 [2] - 项目实施将扩大公司经营规模 完善专业化生产线 优化产品结构 增强公司核心竞争力 提高公司经济效益 [2] - 公司积极应对通讯行业需求波动 持续优化产品结构 加大新客户开发力度 维持通讯板块业务稳定性 [3] - 在网络板块 公司积极应对行业产品升级需求 早期投入研发的800G高速交换机相关产品已取得批量订单 [3] 业绩表现 - 2024年前三季度 公司实现经营收入31.79亿元 同比增长32.97% 实现净利润1.87亿元 扭亏为盈 [2] - 业绩增长主要系公司持续优化产品结构 完善产品业务区域布局 随着市场对高层数 高精度 高密度和高可靠的多层印制电路板需求增长 公司产量 销量 营业收入均较上年同期有所增长 [2] - 2024年前三季度 公司服务器产品营收规模同比实现较大增长 服务器产品占比42.45% 同比提升20.87个百分点 [3] 技术研发 - 公司积极布局 紧抓人工智能技术带来的新机遇 与客户紧密合作 完成AI服务器产品开发工作 [3] - 目前 公司多个客户的AI产品项目已成功实现批量 未来新一代的产品项目在持续合作开发中 [3]