公司融资与资金用途 - 公司通过注册直接发行和私募配售的方式，以每股5美元的价格发行了1,540,000股普通股和8,460,000股普通股，预计总融资额为5000万美元 [1] - 融资所得将用于营运资金和一般公司用途，包括推进量子技术的开发以及扩建位于亚利桑那州坦佩的薄膜铌酸锂（TFLN）光子芯片工厂 [2] - 公司预计在2025年第一季度完成TFLN光子芯片工厂的建设 [2] 公司战略与产品发展 - 公司计划利用融资资金加速高性能计算产品的开发，包括Dirac系列量子优化机器和储层计算机 [3] - 公司产品设计旨在室温下低功耗运行，并提供高性价比的量子计算解决方案 [7] - 公司技术在高性能计算、人工智能、网络安全和遥感应用领域具有独特优势 [7] 融资相关法律与流程 - 注册直接发行的证券依据Form S-3注册声明进行，该声明已于2022年11月8日获得美国证券交易委员会（SEC）批准 [4] - 私募配售的证券未根据《1933年证券法》注册，公司同意向SEC提交转售注册声明以注册这些股票 [5]