收购交易 - 公司拟使用现金2.58亿元收购泰吉诺89.42%的股权，旨在深化半导体封装材料领域的布局 [1] - 泰吉诺成立于2018年，注册资本840.52万元，主营业务为高端导热界面材料的研发、生产及销售，主要应用于半导体集成电路封装 [1] - 泰吉诺的评估值为2.88亿元，相较于审计后的母公司所有者权益账面值5166万元，增值2.37亿元，增值率为458.23% [3] 行业前景 - 2023—2028年，全球热管理市场规模复合增长率为8.5%，市场规模将从2023年的173亿美元增加至2028年的261亿美元 [2] - 2024年以来，全球半导体市场延续2023年下半年的上升势头，进入了强劲的复苏阶段，特别是在集成电路设计、新型材料和器件的颠覆性创新方面，芯片的算力得到了显著提升 [10] 公司业务 - 公司主要从事高端电子封装材料研发及产业化，产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，应用于晶圆加工、芯片级封装及系统集成封装等不同的封装工艺环节 [4] - 公司已有多款芯片级封装材料在客户端推进导入上量，DAF膜已在部分客户实现量产出货，CDAF膜、AD胶、Underfill材料实现部分客户小批量交付，TIM1材料获得部分客户验证通过，正在推进产品导入 [6] 业绩表现 - 公司前三季度实现营收7.84亿元，同比增长20.48%，净利润0.60亿元，同比下降28.03% [5] - 公司集成电路和智能终端两个板块增速相对较高，收入占比有所上升，新能源板块营收占比同比有所降低，但从比例绝对数上看目前还是最高的 [5] 技术突破 - 导热界面材料作为半导体集成电路封装中起到导热、散热作用的关键材料，近年来在AI与数据中心、智能汽车、便携终端等领域快速融合，泰吉诺在AI芯片相关热管理应用方面实现了技术突破 [7] - 泰吉诺提供的导热解决方案陆续应用于数据中心、消费电子、汽车域控、冷板及浸没式服务器等算力芯片及板级被动元器件的散热，并已获得行业头部芯片设计公司、AI服务器厂商、交换机厂商等知名终端客户的广泛认可 [7] 战略布局 - 公司认为与泰吉诺具有较强的业务协同性和互补性，本次收购将有助于扩充电子封装材料的产品种类，完善产品方案，并拓展业务领域，加速公司在高算力、高性能、先进封装领域的业务布局 [9] - 交易设置了业绩承诺、减值测试及相关补偿安排，补偿义务人承诺在2024年至2026年期间累计实现净利润不低于4233万元，交易对公司的财务状况及经营成果不会造成重大影响，将进一步提升公司的科技创新能力及核心竞争力 [8]