文章核心观点 Ceva公司宣布Oritek半导体公司为其龙泉560系列高级驾驶辅助系统(ADAS)芯片组,许可使用Ceva的SensPro™视觉AI DSP,该合作可助力汽车制造商满足快速发展的汽车市场需求,应对全球蓬勃发展的电动汽车市场机遇 [1][3][4] 合作信息 - Oritek半导体公司为其龙泉560系列ADAS芯片组,许可使用Ceva的SensPro™视觉AI DSP [1] - 龙泉560系列芯片配备Ceva - SensPro视觉AI DSP,可使汽车制造商加快产品上市时间、降低开发成本并无缝集成先进功能 [2] - Oritek CEO称Ceva的SensPro视觉AI DSP为ADAS创新提供高性能、节能处理;Ceva视觉业务部门副总裁表示Oritek选择该处理器,强化了其在先进传感和处理能力方面的市场领先性能 [3] 市场背景 - 全球电动汽车市场因可持续交通需求增长、严格排放法规和技术进步而蓬勃发展,中国是最大的电动汽车市场,占全球电动汽车销量超50%,预计到2027年,电池动力电动汽车将占全球汽车销量的30% [4] SensPro™处理器特点 - SensPro™是可扩展的高性能视觉AI DSP,适用于多传感器的多任务传感和AI工作负载,可用于汽车、机器人等现代智能系统 [5] - SensPro™通过结合高性能单精度和半精度浮点运算、点云创建和深度神经网络处理等,实现多传感器处理用例的每瓦性能最大化 [5] Ceva公司介绍 - Ceva致力于为智能边缘带来创新,其无线通信、传感和边缘AI技术是先进智能边缘产品的核心,拥有广泛的IP组合 [6] - Ceva目标是提供硅和软件IP,以实现更智能、安全和互联的世界,为超170亿个创新智能边缘产品提供支持 [6] - Ceva总部位于马里兰州罗克维尔,拥有全球客户群,员工是专业领域的领先专家,能解决复杂设计挑战 [6][7]
Ceva Powers Oritek's Next-Gen ADAS chipsets for Smarter, Safer Electric Vehicles