NXP Secures €1 Billion EIB Loan to Advance Semiconductor Innovation in Europe
文章核心观点 - NXP半导体公司获欧洲投资银行10亿欧元贷款用于半导体研发投资,助力欧洲半导体生态系统建设,符合EIB战略和欧盟芯片法案 [1][6] 贷款详情 - NXP获欧洲投资银行10亿欧元贷款,美元计价时约4.75%利率,期限6年,支持其在奥地利、法国、德国、荷兰和罗马尼亚设施研发至2026年 [1] EIB战略 - EIB推出“Strategic Tech - EU”投资计划加速战略技术数字化和创新,支持关键欧洲技术符合其战略,半导体对多行业数字化及脱碳和可持续发展至关重要 [2] - EIB副总裁称欧洲需在关键技术价值链保持重要地位,EIB支持半导体等战略技术 [3] NXP研发方向 - NXP欧洲研发团队专注下一代汽车处理器、先进汽车雷达解决方案等汽车相关技术,以及人工智能等智能边缘技术 [3] NXP目标与举措 - NXP致力于加强欧洲半导体生态系统,贷款将支持其在欧盟多地研发,与EIB合作体现其确保欧洲技术领先和可持续发展承诺,贷款补充现有行业支持工具,与德国合资工厂投资一致 [4] - 投资将助力建设欧洲芯片生态系统,符合欧盟芯片法案等,NXP除研发新设备还关注设备能源效率 [4] 背景信息 - 欧洲投资银行是欧盟长期贷款机构,荷兰持股5.2%,超90%业务在欧洲,过去十年为荷兰多领域项目提供超270亿欧元融资 [5] 公司概况 - NXP是汽车、工业与物联网等市场创新解决方案可靠合作伙伴,业务遍布超30个国家,2023年营收132.8亿美元 [7]