核心观点 - Smartkem完成向上海芯基半导体技术有限公司首次销售TRUFLEX®半导体材料 双方将共同开发新一代microLED背光技术用于液晶显示器 [1] - 公司预计2025年将持续向芯基半导体销售其专有的有机介电单层材料(RDL) 用于联合开发高亮度、高电流效率的microLED器件结构 [2] - 芯基半导体采用化学剥离(CLO)技术生产氮化镓(GaN)生长衬底 其创新的DPSS衬底可将GaN外延层位错密度降至10^7/cm²水平 显著提升Micro LED芯片性能 [5][6] 技术合作进展 - Smartkem供应单层介电材料(RDL)与芯基半导体的microLED器件结合 目标实现驱动背光时降低功耗并提高照明均匀性 [2] - 芯基半导体将TRUFLEX®材料整合至其microLED器件中 推动LCD高性能背光解决方案创新 [3] - 双方合作结合Smartkem的有机薄膜晶体管(OTFT)技术和芯基的化学剥离工艺 优化Micro LED量产成本效益 [5][6] 公司技术优势 Smartkem - 拥有138项授权专利和40项编码商业机密 研发基地位于英国曼彻斯特 在台湾设有应用支持办公室 [4] - TRUFLEX®液态半导体聚合物支持低温印刷工艺 兼容现有制造基础设施 可生产低成本高性能显示器 [3] - 有机墨水技术适用于下一代microLED显示 具有颠覆显示行业的潜力 [3][4] 芯基半导体 - 开发出区别于行业标准PSS的DPSS复合图案化蓝宝石衬底 结合横向外延生长技术显著降低GaN位错密度 [5] - 化学剥离技术相比传统激光剥离在成本效益和产品良率上表现更优 实验证实可改善芯片漏电性能 [5] - 基于薄膜芯片开发晶圆级封装技术和Mini LED背光技术 因省略衬底减薄/激光划片等环节具有显著成本优势 [6][7] 行业应用前景 - 合作开发的microLED背光技术瞄准液晶显示器升级需求 满足显示行业对高亮度、高能效解决方案的演进要求 [1][3] - 芯基半导体的GaN材料技术在电子功率和射频芯片领域具有不可替代优势 其核心工艺可解决相关芯片的可靠性和散热问题 [8] - Smartkem的OTFT技术平台可拓展至多种显示技术应用 包括柔性显示和透明显示等新兴领域 [3][4]