文章核心观点 公司拟终止“集成电路生产测试项目”，新增“高集成度、高性能射频模组研发项目”，并将剩余募资及相关收益投入新项目，不足部分用自有或自筹资金补足 [1] 项目变动情况 - 拟终止“集成电路生产测试项目” [1] - 新增“高集成度、高性能射频模组研发项目” [1] 资金安排 - 将剩余募资7.65亿元以及“集成电路生产测试项目”产生的利息与理财收益投入新项目 [1] - 新项目投资规模为12.02亿元，剩余资金缺口由公司使用自有或自筹资金补足 [1]