文章核心观点 分析师Vivek Arya对半导体资本设备第四季度财报进行预览，指出行业存在风险与机遇，维持2025年晶圆制造设备1050亿美元的观点，上调部分公司目标价 [1][2][3][4] 行业情况 - 年初至今半导体资本设备子行业情绪普遍改善，但受DeepSeek可能突破的影响情况复杂 [2] - 2025年共识预期前5大半导体资本设备公司合并增长10%，高于分析师5%的预测；除阿斯麦外，前半导体资本设备公司增长8%；分析师对应用材料、泛林集团和科磊公司的综合预测为同比增长7.2% [6] - 半导体资本设备股票年初至今跑赢大盘，诺瓦、科磊、应用材料、康特克和泛林集团均领先费城半导体指数 [7] - 估值已重新评级以跟上晶圆制造设备增长预期，鉴于2030 - 32年晶圆制造设备达1500亿美元意味着长期复合年增长率7.5%、技术变革带动2025年增长加速以及20% - 36%的自由现金流利润率，仍具吸引力 [8] 风险因素 - 若DeepSeek的R1导致大语言模型计算需求降低，可能出现人工智能相关支出减少的风险 [2] - 内存（美光科技、SK海力士、三星）和三星代工厂可能削减资本支出，且共识估计相对于行业增长预期仍偏高 [2] 积极因素 - 若DeepSeek使边缘推理更经济，可能催化个人电脑/智能手机设备升级周期，支持前沿晶圆制造设备 [3] - 12月中国出口限制比预期宽松，台积电2025年资本支出超预期且长期人工智能销售复合年增长率达40%，英特尔资本支出计划不变 [3] 数据预测 - 维持2025年晶圆制造设备1050亿美元的观点 [4] - 上调今年中国晶圆制造设备至315亿美元，同比下降15% [5] 公司调整 - 上调科磊目标价至840美元，诺瓦目标价至270美元，康特克目标价至100美元，并重申对该类公司积极看法 [4] - 分析师认为前沿代工厂/逻辑和高带宽内存支出最为强劲，建议关注相关领域 [5]