文章核心观点 公司推出BG22L和BG24L两款蓝牙SoC以满足客户在物联网市场降本需求，两款产品具备不同优势和应用场景，计划于2025年Q2全面上市 [1][2][8] 产品特点 BG24L - 集成AI/ML加速器和支持蓝牙信道探测，适用于资产跟踪和地理围栏 [1] - 采用78 MHz ARM Cortex M33处理器，768 kB闪存和96 kB RAM，5 mm x 5 mm QFN40封装，适合高容量蓝牙信道探测应用 [4] - 搭载专有矩阵向量处理器（MVP）AI/ML加速器，推理性能最高快8倍，功耗仅为Cortex M的1/6，延长电池寿命 [5] BG22L - 专为常见无线应用设计，具备低成本、低功耗、高可靠性和卓越性能的平衡 [7] - 支持蓝牙5.4和蓝牙测向功能，采用38.4 MHz ARM Cortex M33处理器，最高352 kB闪存和24 kB RAM，4 mm x 4 mm QFN32封装 [8] - 具备超低功耗接收模式和精密低频RC振荡器（PLFRCO），无需外部振荡器，可在单节纽扣电池上运行长达十年 [7] 应用场景 蓝牙信道探测 - 可实现亚米级精度的距离测量，应用于物品查找和访问控制 [2] - 用于无线访问控制，使蓝牙设备与车辆、包裹储物柜等自动交互 [3] AI和机器学习 - 适用于物联网应用中的时间序列数据，如传感器和预测性维护 [5] 上市计划 - BG22L和BG24L计划于2025年Q2全面上市 [8] 前期准备 - 注册参加Silicon Labs 2025技术讲座，包括3月即将进行的BG22L和BG24L开箱活动 [9] - 了解蓝牙6.0和信道探测的新特性和增强功能 [9] - 观看类似Silicon Labs蓝牙SoC的蓝牙信道探测演示 [4][9]