文章核心观点 - 公司计划通过扩大SEALSQ USA建立半导体制造工厂，加强在美国的业务布局，助力美国半导体供应链，生产前沿后量子微芯片 [1] 公司业务 - 公司专注销售基于半导体、PKI和配置服务的集成解决方案，开发后量子技术软硬件产品，其解决方案可用于多因素认证令牌、智能能源等多种应用 [5] 公司举措 - 公司计划建立专门的外包半导体组装和测试（OSAT）中心，提供全面半导体封装、测试和最终组装服务，增强美国半导体自给自足能力 [2] - 公司将美国业务战略布局在亚利桑那州和纽约州，已在亚利桑那州注册SEALSQ USA以开展OSAT和制造业务，纽约办公室预计2025年第二季度设立 [3][6] OSAT中心能力 - 进行晶圆探测和最终测试，确保微芯片生产的最高质量标准 [6] - 提供QFN、BGA和WLCSP封装等先进组装解决方案，支持不同行业应用 [6] - 开展可靠性和鉴定测试，满足抗量子微芯片严格的安全和性能要求 [6] 行业背景 - 随着量子计算发展，后量子密码学旨在开发能抵御量子攻击的新密码方法，因现有加密方法可能被强大量子计算机破解 [7]