文章核心观点 随着高性能半导体封装需求增长，E&R凭借高精度激光和等离子解决方案推动先进封装创新，为北美和欧洲制造商提高效率、良率和可靠性，支持本地化供应链弹性 [5] 公司概况 - 公司是一家拥有30年经验的中国台湾半导体设备制造商，已向全球主要OSAT厂商供应超500套先进半导体封装工具，专注于激光和等离子解决方案 [1] 技术与产品 激光技术 - 包括标记、划线、开槽以及晶圆ID/背面标记 [1] 真空等离子解决方案 - 可进行表面清洁、氧化物去除以及预键合/预底部填充/预成型处理，以提高封装可靠性和良率 [1] 倒装芯片解决方案 - 通过中国台湾制造确保顶级质量，集成欧美领先供应商的关键组件，为FCBGA、FCCSP、扇出和扇入（晶圆级封装）等先进封装平台提供高性能解决方案 [2] - 倒装芯片BGA解决方案包括倒装芯片芯片键合前等离子清洗、预成型/底部填充等离子清洗以及载板/托盘激光标记以实现可追溯性，确保高质量、可靠的封装工艺 [2] FOPLP解决方案 - 为FOPLP工艺提供可靠的量产设备，支持300×300 mm至700×700 mm的面板尺寸 [3] - 解决方案涵盖激光标记、激光切割、钻孔后等离子清洗、去钻污、激光脱键合、脱键合后等离子去残胶以及ABF钻孔，具备高达16 mm的出色翘曲处理能力，以确保高效输出 [3] 服务支持 - 在波特兰、亚利桑那州和新墨西哥州设有服务团队，提供快速售后支持，减少停机时间，提高生产效率 [4] - 凭借在先进封装领域的深厚专业知识，能够更快解决问题并提高良率，提供全面技术支持、远程诊断和定制培训 [4]