台积电专利侵权诉讼事件 - 全球尖端芯片代工商台积电卷入美国专利侵权诉讼，正被美国国际贸易委员会审理，若侵权成立最严重可致相关芯片产品被禁止进口美国[2] - 诉讼由爱尔兰专利授权公司Longitude Licensing及马林半导体共同提出，指控台积电利用先进制程生产的芯片侵犯其专利权，相关技术为AI加速器芯片关键技术之一[2] - 马林半导体主张的部分专利由台湾芯片企业联电在2021年转让取得[2] 事件背景与各方立场 - 事件引发关于台积电是否应获得特殊待遇的讨论，美国共和党议员联名致函ITC主席，强调执行专利权重要性，呼吁不应因台积电在AI和半导体供应链的关键角色而给予特殊待遇[3] - 民主党议员则关切制裁举措可能冲击美国当地的半导体生产、AI等高科技发展活动，以及国防安全与当地经济[3] - 案件涉及多家国际大厂包括苹果及博通等，但焦点集中在台积电[3] 案件进展与影响 - 根据ITC公开数据，法官预计6月将作出初步裁定，ITC预计在10月作出最终决定[3] - 台积电表示在所有营运所在地均遵守相关法律规范[2]

全球晶圆代工行业2024年第一季度表现及第二季度展望 - 2024年第一季度，全球前十大晶圆代工产值达到479.5亿美元，季增3.7%，再创新高，呈现“淡季不淡”的态势[4][5] - 增长动力主要来自AI HPC及相关周边订单的强劲出货，以及TV、PC/NB等供应链为应对潜在需求而采取的提前生产出货和提高周边IC库存水位措施[4] - 智能手机生产淡季的负面影响基本被供应链提前拉货所抵消[4] - 预计第二季度，TV、PC/NB的提前备货红利将再延续约一季，同时智能手机陆续进入新机备货周期，加上AI相关先进制程与电源管理产品需求成长动能优于预期，将推动第二季度产值再创高峰，且季增幅较前一季度明显加速[5] - 行业出现订单外溢与产能排挤效应[5] - 多家晶圆代工厂商基于产能利用率回升，已陆续向客户表达将在下半年调涨晶圆代工价格，预计将带动部分制程价格触底反弹，并进一步刺激客户提前备货[5] 主要晶圆代工厂商第一季度业绩分析 台积电 (TSMC) - 第一季度营收季增6.3%至近358.6亿美元，表现淡季不淡[5] - 增长主要受AI服务器GPU/xPU出货需求持续强劲，以及Agentic AI与通用服务器驱动服务器CPU订单涌现所推动[5] - 市占率在淡季逆势增长至72%[5] 三星半导体 (Samsung Foundry) - 第一季度营收季减5.8%至32亿美元[6] - 尽管接获部分TV、PC/NB供应链提前备货订单，但大致与智能手机淡季效应相抵[6] - 市占率下滑至6.5%，排名维持第二[6] 中芯国际 (SMIC) - 第一季度营收季增0.6%至25亿美元[6] - 接获TV、NB/PC ODM与品牌等供应链提前备货订单，且部分8吋客户因2025年下半年洽谈的代工价涨价生效，推动总晶圆出货与平均销售单价(ASP)皆较前季微幅季增[6] - 市占率维持5.1%，排名第三[6] 联电 (UMC) - 第一季度营收季减3.2%至19.3亿美元[6] - TV、PC/NB供应链提前备货措施带来正面效应，陆续接获8吋与12吋周边IC客户加单，产能利用率与晶圆出货双双季增[6] - 平均销售单价(ASP)因出货8吋晶圆比例提高而下滑约5%[6] - 市占率3.9%，位居第四[6] 格罗方德 (GlobalFoundries) - 第一季度营收季减约11%至16.3亿美元[6] - 客户组成受惠于消费性供应链提前备货红利较少，且适逢智能手机周边IC备货淡季，导致晶圆出货与平均销售单价(ASP)双双下滑[6] - 市占率略减至3.3%，排名维持第五[6] 世界先进 (VIS) - 第一季度营收季减2.1%至近4亿美元[7] - 受到PC/NB、TV液晶面板驱动IC(LDDIC)急单，以及智能手机、AI相关电源管理订单稳健带动，晶圆出货与产能利用率皆较前季提升[7] - 营收下降主要因驱动IC(DDIC)出货增加导致平均销售单价(ASP)下滑所抵消[7] - 市占率0.8%，排名下滑至第九[7] 力积电 (PSMC) - 第一季度晶圆代工（存储与逻辑）营收季增4.4%至近3.9亿美元[7] - 增长主要因应存储器涨价效应延续[7] - 市占率0.8%，排名第十[7]

台积电CoPoS先进封装技术 - 知名供应链分析师郭明錤指出，台积电下世代先进封装技术CoPoS预计将于2028年下半年进入量产，目标是提升大于9.5倍光罩尺寸等级的超大型封装在量产上的经济性[2] - CoPoS的核心方向是突破现有CoWoS在封装面积上的限制，以面板做为中介，让GPU、记忆体等芯片元件能在更大的封装面积中整合，借此支援更大型的AI芯片设计[2] - CoPoS并非采用玻璃中介层，玻璃主要先用做暂时载体，最终基板为被ABF层夹持的玻璃基材，芯片则直接贴附于ABF层，由于不再受中介层光罩尺寸限制，可制造大于传统CoWoS限制的超大型封装[3] 潜在应用与市场影响 - 市场传出，辉达的次世代AI芯片Feynman可能成为首批采用CoPoS新技术的产品[2] - CoPoS被视为台积电延续先进封装优势的重要布局，市场也关注辉达Feynman是否会率先导入此一技术，成为示范性应用[3]

交银国际研究 行业更新 科技行业月报 2026 年 6 月 12 日 行业评级 领先 2026 年 6 月 12 日 科技行业月报 1 股价表现 0.2% (5.9%) (2.4%) (4.3%) (1.6%) 4.5% 0.5% 3.3% (6.2%) (3.1%) (0.2%) (8%) (4%) 0% 4% 8% 能源 原材料 工业 非日常消费 品 日常消费品 医疗保健 金融 信息科技 电信业务 公用事业 MSCI全球 科技股分化加剧，波动增大，上调半导体设备市场规模预测 行业与大盘一年趋势图 资料来源： FactSet 6/25 10/25 2/26 6/26 -50% 0% 50% 100% 150% 200% 250% 300% 350% 400% 450% 500% 行业表现 恒生指数 王大卫, PhD, CFA Dawei.wang@bocomgroup.com (852) 3766 1867 童钰枫 Carrie.Tong@bocomgroup.com (852) 3766 1804 此报告最后部分的分析师披露、商业关系披露和免责声明为报告的一部分，必须阅读。 下载本公司之研究报告，可从彭博 ...

文章核心观点 - 台积电首席执行官魏哲家指出，台湾半导体行业当前最紧迫的短缺已从水、电、土地等传统要素，转变为人才（工程师、技术员和熟练制造工人）的短缺，这已成为维持其在全球AI产业中心地位的最大制约因素[4][11][14] - 尽管台积电正在海外（如投资1650亿美元的亚利桑那州项目）进行扩张以响应供应链多元化需求，但其最先进的生产和核心研发仍将根植于台湾，台湾的产业领导地位最终取决于其培养、吸引和留住足够人才的能力[13][14] 行业瓶颈与挑战 - 台湾生产了全球大部分最先进的芯片，在全球人工智能、智能手机、数据中心和国防技术领域具有战略地位，但这一成功也给当地基础设施和劳动力市场带来了巨大压力[5][7] - 先进半导体生产不仅依赖昂贵的设备和稳定的公用事业，更依赖于一个能够运营晶圆厂、开发工艺和支持研究的训练有素的工人组成的密集生态系统[11] - 人才短缺问题在屏东等更偏远的地区将尤为突出，当地政府希望新建科学园区创造就业，同时避免人才流向更大的城市科技中心[12] 公司战略与应对措施 - 台积电首席执行官魏哲家表示，公司仍然担心水资源安全，但人才是公司最关注的制约因素[4] - 台积电在亚利桑那州的投资已增至1650亿美元，涵盖六座半导体晶圆厂、两座先进封装设施和一个研发中心，但并未转移其以台湾为焦点的战略[6][13] - 台湾政府正计划通过连接全岛水库来改善蓄水、分配和效率，旨在降低区域性短缺扰乱工业生产的风险，这将有助于缓解芯片行业长期提及的“五缺”（水、电、工、地、才）之一[9][10] - 政府也在努力吸引和留住外国人才，包括简化工作许可程序[12] 历史背景与风险演变 - 水资源曾是一个切实的战略风险，2021年台湾遭遇历史最严重干旱后实施了广泛的用水限制，暴露出气候波动对这个全球科技公司所依赖的行业的影响[8][9] - 台积电首席执行官曾开玩笑询问，如果供应条件恶化，公司是否将需要依赖水车供水，突显了问题的严峻性[8]

公司运营挑战 - 全球最大芯片代工企业台积电负责人表示公司最缺乏的是人才 [1] - 公司负责人同时表达了对水资源短缺的担忧 [1]

谷歌与三星的芯片代工合作 - 谷歌正与三星电子洽谈，计划由三星承接其新一代人工智能芯片的部分组件生产工作[1] - 谷歌拟让台积电采用1.4纳米制程负责新一代张量处理器（TPU）的核心计算部分，而三星则可能利用其2纳米制程技术生产连接处理器与内存的输入/输出裸片[3] 新一代TPU“冰鱼”的规划 - 该款TPU代号为“冰鱼”，规划为谷歌第十代TPU，目前仍处于开发阶段[3] - 谷歌正与联发科合作进行设计，过往多数张量处理器均与博通合作研发，去年开始引入联发科参与部分AI芯片设计[3] - 该芯片最早有望于2028年进入量产阶段[3] 对三星代工业务的影响 - 获得该合同将标志着三星在拓展其代工芯片业务方面取得重大进展[3] - 2纳米工艺可在更小的芯片上集成更多性能，有望提升速度、功耗以及人工智能能力[3] 半导体制程工艺说明 - 在芯片制造领域，2纳米、1.4纳米等标识指代制程工艺，数值越小通常代表工艺越先进[3] - 更先进的制程能够在单颗芯片内集成更多晶体管，进而提升芯片性能或能效，但该数值已不再代表晶体管的实际物理尺寸[3]

索尼集团与台积电成立合资公司 - 索尼集团旗下索尼半导体解决方案公司与全球最大的半导体代工企业台积电签署基本协议，将就新一代图像传感器的开发和制造展开合作 [5] - 索尼半导体计划出资过半设立合资公司，负责生产全球市场份额占比超过五成的CMOS图像传感器的新一代产品 [6] - 合资公司正商讨在熊本县合志市建设工厂构筑生产线，最初预计生产智能手机用产品，未来还将考虑应用于车载及机器人等“物理AI”领域 [6] 索尼图像传感器的传统业务模式 - 索尼的图像传感器一直采用从开发、设计到生产的一贯制垂直整合模式，这也是其优势所在 [5] - 对于可能转向代工模式，有分析师指出因放弃垂直整合而失去原有优势的可能性无法否定 [5] 合作背景与高层表态 - 索尼集团社长兼首席执行官十时裕树表示，与拥有全球最高水平半导体工艺技术的企业合作，有望带来巨大的进步，展现出对实现进一步增长的信心 [5] - 关于投资，将在观察市场情况的同时，以日本政府提供支援为前提分阶段实施 [6]

文章核心观点 - 谷歌正与三星洽谈，计划让三星利用其2纳米制程技术为谷歌下一代张量处理单元（TPU，代号Icefish）制造一个连接处理器和内存的独立组件，而芯片的主要逻辑部分预计仍由台积电负责 [1] - 此举凸显了人工智能需求激增正在重塑全球云公司的芯片采购模式，从依赖单一供应商转向更精细、多元化的制造与封装策略，以分散供应链风险并确保产能 [5][7] - 对于三星而言，这是其重振先进芯片代工业务、对抗台积电主导地位并证明其作为超大规模AI客户可靠供应商能力的重要机遇 [3][8] 未来TPU的分工制造策略 - 谷歌计划采用分工制造方案，台积电负责芯片主体（核心计算逻辑部分），三星则可能负责制造连接处理器和高带宽内存的独立组件 [2] - 这种结构对AI处理器性能至关重要，因为随着AI模型规模扩大，内存带宽和封装效率成为关键制约因素，周边组件对整体性能影响重大 [2] - 该策略旨在为谷歌提供更多选择，使其能够提前数年规划芯片，避免未来因产能瓶颈而阻碍云端AI容量部署 [2] 三星获得潜在机遇 - 参与谷歌未来TPU路线图有助于三星将其晶圆代工业务定位为超大规模AI客户的可靠供应商，即使角色仅限于I/O或内存连接组件，也具有重大象征意义 [3] - 三星是少数在内存、晶圆代工和先进半导体封装领域均拥有重要业务的公司之一，这种组合优势在AI芯片越来越依赖逻辑与高带宽内存紧密集成的趋势下更具吸引力 [4] - 这表明，随着其他产能趋于紧张，大型AI公司愿意考虑从三星采购先进组件 [3] 产能紧缩正演变为战略性问题 - 谷歌、微软、亚马逊和Meta等超大规模数据中心运营商正竞相构建更多AI计算能力，并越来越多地投资自主定制芯片以控制成本、性能和可用性 [5] - 然而，这种策略仍使其依赖于少数制造合作伙伴，导致芯片设计、晶圆产能、内存供应和封装技术都成为战略瓶颈 [5] - 谷歌与三星的谈判反映了公司并非仅仅优化成本，而是在寻求市场韧性，因为产能不足可能延缓AI基础设施计划并限制云计算发展 [5] 谷歌的TPU雄心持续增长 - 谷歌的TPU是其AI战略的核心，用于内部AI工作负载、通过谷歌云向客户提供服务，并与英伟达基础设施竞争 [6] - 未来的Icefish芯片仍处于设计阶段，可能要到2028年才能量产，与三星的谈判表明双方正在进行长期规划 [6] - 对谷歌而言，尽早锁定供应方案有助于避免日后出现短缺，公司不能等到芯片准备投产时才发现产能不足 [6] 更广泛的多元化模式 - 大型AI公司正更广泛地寻求摆脱对单一供应商依赖的替代方案，例如谷歌和其他公司也在考虑将英特尔作为未来AI芯片的潜在备用制造或封装合作伙伴 [7] - 这并不意味着台积电将被取代，其预计仍将承担谷歌未来芯片的主要部分，但客户正在寻找额外的产能、专用组件和替代制造路径 [7] - 这标志着AI芯片供应链正从更简单的晶圆代工模式向更加分散的模式转变，未来的加速器可能会组合来自不同供应商的逻辑芯片、内存芯片、封装芯片及专用配套芯片 [7] 更宏观的视角 - 计算能力已成为AI竞赛中的一项战略资产，拥有足够AI芯片的公司可以训练更大模型、服务更多客户并更快推出新产品 [9] - 谷歌与三星合作打造未来TPU部分组件，表明下一阶段AI基础设施发展趋势将是多元化，大型科技公司需要多种制造和封装方案来保障产品路线图 [9] - 对于台积电，报告提醒其产能既不可或缺又捉襟见肘；对于三星，这是重振高端晶圆代工业务的契机；对于谷歌，这是确保其AI芯片生产线能满足Gemini、谷歌云及更广泛AI市场需求的切实举措 [9]

台积电CoPoS先进封装技术量产规划 - 台积电下一代先进封装技术CoPoS预计于2028年下半年进入量产阶段[1] - 该技术的核心目标是改善超大型AI芯片封装的量产经济性，适用于掩模尺寸超过9.5倍以上的封装需求[1] 技术应用与首批潜在客户 - 英伟达规划中的下一代AI芯片Feynman有望成为CoPoS技术的首批采用者[1] - 若时间节点吻合，英伟达Feynman芯片将与CoPoS在2028年下半年的量产窗口形成对接[2] 玻璃核心基板技术架构 - CoPoS采用以玻璃为核心层的三层架构，上下两侧分别覆盖ABF增层（ABF-GCP）[3] - 玻璃加工涉及TGV制作、铜填充及金属化等关键工艺，技术难度较高[3] - 技术使用310×310毫米的临时玻璃载板，以及用于测试的250×250毫米和用于量产的510×515毫米玻璃面板[3] 关键技术澄清 - 澄清误解：玻璃在CoPoS中并非中介层，互连功能由芯片侧的RDL以及玻璃核心基板侧的TGV和ABF增层共同承担[4] - 澄清误解：玻璃与ABF在基板堆叠中共存，并非替代关系[4] - 澄清误解：芯片是附着在玻璃核心基板的ABF增层表面，而非直接接触玻璃[4] 技术竞争与市场影响 - CoPoS技术预计将持续巩固台积电在先进封装领域的竞争优势，这一优势预计可维持至2032年前后[4] - 该技术将为台积电在AI芯片封装市场的长期地位提供支撑[4]