文章核心观点 - 无论哪家AI芯片设计公司胜出，所有先进AI芯片都必须在台积电的晶圆厂制造，持有台积电即可覆盖整个下一代计算扩张周期而无需挑选芯片设计赢家 [2] - 台积电管理层在第三季度电话会上明确表示“所有AI玩家都在与台积电合作” [2] - 台积电股价过去一个月下跌15.69%至398.61美元，文章作者借此加仓 [1] 增长表现 - 第三季度营收达到467.2亿美元，按美元计算同比增长41.2% [2] - 管理层连续三次上调2026年全年增长展望，从1月的接近30%上调至7月的略高于40%，再到10月的约44% [2] - 第四季度指引为523亿至543亿美元 [2] 盈利能力 - 毛利率为66.4%，营业利润率为58.7%，净资产收益率为45.5% [3] - 上述指标均超过公司自身全周期目标，即毛利率56%以上和ROE在20%以上的高位区间 [3] - 7纳米及以下制程贡献了79%的晶圆收入，2纳米制程在单个季度内从3%上升至8% [3] 现金流与股息 - 上季度自由现金流为149.0亿美元，资本开支为138.6亿美元 [4] - 季度末现金及有价证券为1260亿美元 [4] - 季度股息从新台币6.00元上调至新台币7.00元 [4] 与英伟达及英特尔的对比 - 英伟达市盈率约41倍，季度股息为每股0.25美元，且依赖外部制造商，其首片美国本土制造的Blackwell晶圆出自台积电亚利桑那工厂 [5] - 英特尔代工部门第三季度营业亏损18.5亿美元，GAAP毛利率为43.0%，股息收益率为0，且其14A节点若客户需求不足可能暂停或终止 [6] 海外扩张与客户分布 - 海外晶圆厂带来的利润率稀释目前接近2%，预计未来几年将升至3%至4% [7] - 第二座亚利桑那工厂计划于2027年第三季度量产，日本将获得3纳米制程，全球近20座晶圆厂正在建设中 [8] - 2025年共服务534家客户，客户风险较为分散 [8] 先进制程路线图 - N2产能预计在2027年翻倍以上 [9] - A14将于2028年进入量产，管理层看到的客户活跃度已超过2纳米 [9] - 2024至2029年营收复合年增长率目标接近25%，管理层表示“需求高于供给” [9]

美股开盘表现 - 美股三大指数开盘涨跌不一，道琼斯指数跌0.36%，标普500指数涨0.09%，纳斯达克综合指数涨0.36% [1] - 英伟达股价上涨2.17%，苹果股价下跌3.8%，微软股价上涨0.66%，谷歌-A股价上涨0.76%，亚马逊股价上涨1.39% [1] - 台积电股价上涨1.4%，特斯拉股价上涨0.46%，Meta股价上涨1.03%，博通股价上涨1.44% [1] - SK海力士股价上涨2.61%，美光科技股价上涨2.62%，超威半导体股价上涨2.27%，阿斯麦股价上涨1.92% [1] - 甲骨文股价上涨1.91%，英特尔股价上涨1.83%，戴尔科技-C股价上涨2.45%，ARM股价上涨2.04% [1] 金融政策与监管动态 - 中国人民银行行长潘功胜表示，维护股票、债券、外汇等金融市场平稳运行，守住不发生系统性金融风险底线 [2] - 国务院关于金融工作情况的报告从继续实施好适度宽松的货币政策、进一步加强和完善金融监管、提升金融服务实体经济适配性、稳步深化金融改革和高水平对外开放、稳妥化解重点领域风险等5方面介绍下一步考虑 [2] - 外交部回应英伟达要求合作伙伴将至少51%的服务提供给非中国企业有关报道时称，各方应当按照公平、透明、非歧视的原则开展合作 [2] 科技前沿与AI进展 - 百度Apollo首次披露面向物理AI的智能体驱动全模态世界模型Apollo World，并提出世界模型"2+3"判断标准 [3] - QuestMobile报告显示，2026年9月豆包以月人均72次的使用次数位居统计样本首位，DeepSeek紧随其后月人均使用次数65.9次，大幅领先元宝、Kimi、千问、文心等 [3] - 小米人形机器人在汽车工厂中控台侧盖板排序工站首次挑战8小时稳定作业，满足工站全天生产需求，并实现作业过程异常自主纠偏与产线系统级协同 [3] - 字节跳动旗下视频生成模型Seedance海外收入占比已达50%，过去半年海外市场收入增长近5倍 [3] 产业与市场数据 - 截至2025年底，我国电视大屏用户合计超过10亿，网络视听用户规模达10.99亿，广电视听发展形成"两个10亿"并进的超大规模市场格局 [4] - 世界黄金协会数据显示，三季度全球各央行及其他官方机构黄金储备净增321吨，同比增长42%，创2024年四季度以来单季新高，远高于五年季度平均水平 [4] - 2026年10月A股新开户150.06万户，2026年前10个月已累计新开2862.65万户 [4] 公司要闻 - 中兴通讯回应拟联合互联网大厂成立合资公司出售手机业务的消息称不属实 [5] - *ST闻泰公告显示，企业法庭指定的管理人提出以"双圈"结构重组安世半导体股权，公司已书面回函明确表示无法接受 [5] - 百度回应昆仑芯上市时间可能推迟的市场传闻称不属实，昆仑芯目前处于保密申报阶段 [5] - 美的集团截至2026年10月31日累计回购A股股份1.45亿股，支付总金额117.57亿元（不含交易费用） [5] - 神农集团控股股东、实际控制人何祖训将所持公司2.61亿股股票中的30%即7830.50万股分割给罗婉瑜，对应市值约24.82亿元 [5] 其他行业动态 - 国际奥委会确认2036年夏季奥运会申办意向名单，德国、匈牙利、印度、卡塔尔、韩国、南非和土耳其七国入围 [2] - 中国东方航空集团有限公司原党组书记、董事长刘绍勇被以受贿罪判处有期徒刑十四年，2002年至2023年非法收受财物共计6750万余元 [2]

基金业绩表现 - Baron Emerging Markets Fund 2026年第三季度机构份额下跌3.39%，基准MSCI新兴市场指数下跌0.37%，代理基准MSCI新兴市场IMI成长指数下跌3.10% [2] - 基金第三季度跑输基准但表现与代理基准大致持平，期间能源价格上涨和全球债券收益率突破有利于价值型和商品导向型股票，MSCI新兴市场IMI价值指数跑赢可比成长指数577个基点 [2] - 零售份额QTD回报为-3.46%，机构份额为-3.39%，MSCI新兴市场指数为-0.37%，MSCI新兴市场IMI成长指数为-3.10% [3] - 年初至今零售份额回报15.89%，机构份额16.10%，基准23.38%，代理基准19.18% [3] - 1年期零售份额14.35%，机构份额14.64%，基准29.22%，代理基准22.75% [3] - 3年期零售份额20.01%，机构份额20.31%，基准24.09%，代理基准22.87% [3] - 5年期零售份额4.39%，机构份额4.67%，基准8.94%，代理基准6.90% [3] - 10年期零售份额6.84%，机构份额7.11%，基准9.09%，代理基准9.00% [3] - 15年期零售份额7.20%，机构份额7.47%，基准7.03%，代理基准7.68% [3] - 自成立以来（2010年12月31日）零售份额5.59%，机构份额5.85%，基准5.02%，代理基准5.53% [3] - 截至2026年4月30日，零售份额年费率1.38%，机构份额年费率1.12% [3] 市场核心驱动因素 - 市场 prevailing 催化剂包括AI日益普遍的影响力（正挤出信贷、经济资源和公共注意力）、与伊朗恢复敌对行动及俄乌战争升级、以及由此引发的名义和实际债券收益率突破 [5] - 公司认为近期收益率的历史性上升可能过度，能源风险溢价的任何降低（美国中期选举可能成为触发因素）将推动相对回报的健康均值回归 [5] - 巴西选举意外右转，被视为可能帮助维持新兴市场股票跑赢表现的重要新催化剂 [5] - AI相关投资估计占今年美国GDP增长的四分之一到三分之一，与更广泛经济争夺资本、电力、内存/算力和熟练劳动力 [25] - Morgan Stanley估计AI相关债务发行今年有望接近5700亿美元，是去年速度的两倍以上，成为久期供应的重要新来源，推动债券收益率走高 [25] - 新兴市场仍是领先逻辑芯片、内存及其他关键组件的主要供应方 [25] - 伊朗事实上关闭霍尔木兹海峡及美国报复性封锁仍在持续，布伦特原油徘徊在每桶100美元附近 [26] - 乌克兰对俄罗斯炼油设施的打击使加工量降至2005年以来最低水平，停止俄罗斯燃料出口并收紧全球柴油市场 [26] - 美国10年期国债收益率突破20年阻力位达到5.3%，主要由实际收益率驱动（接近3%），盈亏平衡通胀预期保持受控 [27] - 美联储主席Warsh在9月加息，为2023年以来首次，部分因伊朗战争及关税的年初至今通胀影响 [27] - 巴西第一轮选举中参议员Flávio Bolsonaro以约47%对45%领先总统Lula da Silva，Ibovespa指数 rally 约8%至历史新高 [28] - 巴西实际政策利率居全球最高之列，可信的财政锚定可能解锁大幅宽松周期，巴西股票对利率下降最为敏感 [28] 行业与主题表现 - 信息技术行业选股不佳是最大相对拖累，主要归因于半导体/AI主题的几项投资（Montage Technology、台积电、三星电子）[6] - 金融行业选股不利，源于印度财富管理/消费金融主题的若干持仓（Bajaj Finance、Nippon Life India Asset Management、Cholamandalam Investment and Finance）[6] - 工业行业超配叠加选股疲弱，受可持续/ESG（宁德时代、Ceres Power）、全球安全/供应链多元化（Cummins India）和中国增值（江苏恒立液压）主题拖累 [6] - 医疗保健行业有利配置结合良好选股（Divi's Laboratories、药明康德、再鼎医药）部分抵消了上述拖累 [6] - 从国家角度看，台湾不利配置叠加选股疲弱是最大相对拖累（很大部分与相对基准实时定价的按市值计价有关）[7] - 中国选股不佳和印度超配也是显著拖累，俄罗斯有利配置贡献最大 [7] - 墨西哥稳健选股和希腊有利配置结合良好选股也提振了相对业绩 [7] - 公司对印度持仓保持长期信心，认为当前市价具有吸引力且已进入盈利上调周期，印度实际GDP增长持续高于7%，银行信贷同比增长近20% [7] 主要贡献者 - Divi's Laboratories Limited 季度回报贡献0.50%，为全球领先的活性药物成分和中间体制造商，季度营收和利润超预期，受GLP-1 API验证批次出货支持 [8] - 公司认为Divi's是全球供应链重组的關鍵受益者，创新者和仿制药客户正将API采购从中国分散，大型全球制药公司已将其纳入复杂中间体和定制肽供应商 [8] - 公司预计Divi's未来三至五年将实现中十几个百分点的复合营收增长和20%的盈利增长 [8] - Sberbank of Russia PJSC 贡献0.48%，2022年俄乌战争后美国财政部对其实施全面封锁制裁导致持仓减记至近零，本季度部分金融机构获得OFAC特定许可及俄罗斯监管批准，将外资持有的Sberbank股份出售给非制裁买家 [9] - 公司利用此机会出售股份，实现远高于账面价值的收益 [9] - WuXi AppTec Co., Ltd. 贡献0.38%，为中国领先的小分子和肽类药物CRDMO，上半年业绩强劲，全年营收增长指引几乎翻倍至35%-39% [10] - 药明康德业绩受创纪录的环比订单积压增加和40%新订单增长支持，小分子开发与制造增长73%，肽业务持续扩展至肥胖症供应链，约80%新后期项目源自早期工作 [10] - 联邦法院阻止了美国国防部"中国军事公司"指定的执行，认定药明康德可能在实体问题上胜诉 [10] - ISC Co., Ltd. 贡献0.37%，Piraeus Bank S.A. 贡献0.32% [8] 主要拖累者 - SK hynix Inc. 拖累-2.00%，为先进内存芯片领先制造商，股价因内存股广泛抛售大幅下跌，第二季度业绩虽营收同比增长逾三倍且营业利润率创纪录达76%但仍未达高预期 [11] - SK hynix 业绩不足部分因AI芯片用HBM4高带宽内存出货推迟至后续季度，管理层启动40万亿韩元回购注销计划，承诺到2027年返还超过一半累计自由现金流，与约10家关键客户的长期协议增加营收可见性 [11] - Samsung Electronics Co., Ltd. 拖累-0.88%，为全球最大内存芯片制造商，内存股承受季度AI抛售冲击，一家快速成长的中国内存制造商市场首秀加剧了内存定价前景担忧 [12] - 三星报告史上最盈利季度，第二季度营业利润同比增长约19倍，几乎完全由芯片部门驱动，扩大HBM4销售并出货业界首批下一代HBM4E样品，管理层预计内存短缺持续至2028年并计划将大部分产能置于长期合同下 [12] - Montage Technology Co., Ltd. 拖累-0.87%，为全球最大内存接口芯片供应商，股价因公司特定悬置下跌，7月韩国检方对Montage及两家竞争对手涉嫌价格协调展开调查，公司称正全面配合且未提出指控 [14] - Montage 业务持续加速，上半年营收同比增长27%，第二季度营收增长33%超预期，DDR5采用上升提振新一代内存接口芯片出货，公司提议股份回购 [14] - Contemporary Amperex Technology Co., Limited 拖累-0.30%，SK Square Co., Ltd. 拖累-0.28% [11] 投资组合结构 - 前十大持仓：台积电16.3%、三星电子7.3%、SK hynix 5.6%、腾讯控股2.8%、阿里巴巴集团2.0%、Bajaj Finance 1.9%、Divi's Laboratories 1.8%、ISC Co. 1.8%、Grupo Mexico 1.7%、Piraeus Bank 1.5% [15] - 国家配置：台湾22.5%、印度20.9%、韩国20.8%、中国17.7%、巴西5.6%、墨西哥1.7%、希腊1.5%、南非1.4%、阿根廷1.2%、秘鲁1.1%、美国0.7%、匈牙利0.7%、西班牙0.6%、英国0.5%、菲律宾0.5%、沙特阿拉伯0.5%、泰国0.4%、智利0.3%、现金及等价物1.4% [16] 近期投资活动 - 公司增加半导体/AI主题敞口，新建MediaTek Inc.仓位，该公司为全球最大消费和移动系统级芯片供应商，正转型为AI数据中心领先定制硅合作伙伴 [18] - MediaTek估计定制硅（ASIC）市场到2027年约700亿至800亿美元，预期获得15%-20%市场份额，首家客户加速器第四季度投产，管理层预计今年数据中心营收超过20亿美元，第二款更强大芯片2028年初量产 [18] - 公司增持全球安全/供应链多元化主题，建仓Zijin Gold International和Data Patterns (India) [19] - Zijin Gold为中国紫金矿业集团海外黄金开采子公司，在South America、Central Asia、Africa和Australia运营矿山，五个关键运营站点升级应使产量从2025年47公吨提升至2028年67-70公吨，管理层目标2030年通过现有运营区域补强收购达到100吨 [19] - Zijin Gold 2026年上半年全维持成本约每盎司1700美元，在当前金价超过每盎司4000美元下留有宽裕利润率，基础单位成本同比下降3%（不含更高黄金挂钩权利金），资产负债表强劲且净现金 [19] - Data Patterns为印度国防和航空航天领域任务关键电子产品领先设计制造商，拥有四十多年技术专长，核心能力在雷达系统和电子战，同时涉足航空电子、通信系统和自动测试设备 [21] - Data Patterns是印度政府关键实体（DRDO、ISRO）及国防公共部门企业（Hindustan Aeronautics、BrahMos Aerospace）的 trusted 供应商，有望受益于"Make in India"倡议和印度国防设备本地化加速 [21] - Data Patterns已成为旗舰项目的中标者，包括Tejas轻型战斗机（提供航空电子和驾驶舱显示系统）和BrahMos超音速导弹项目（提供导引头和测试系统），战略愿景是从子系统供应商升级为全系统集成商 [21] - 公司预计Data Patterns未来三至五年实现超过20%的复合盈利增长 [21] - 公司增持现有仓位包括Divi's Laboratories、Prio S.A.、Astra Microwave Products、Vista Energy、Godrej Properties、HD Hyundai Marine Solution、Ceres Power Holdings、Nu Holdings、China Mengniu Dairy [22] - 公司退出多个仓位包括SK Square、Kotak Mahindra Bank、Banco Bradesco、Tencent Music Entertainment、Sberbank of Russia、Reliance Industries、S.F. Holding、Japan Steel Works、HD Hyundai Heavy Industries、Tata Communications [23] 展望 - 2026年第三季度新兴市场股票经历盘整期，基准在上半年异常强劲后基本收平 [24] - 公司认为近期收益率的历史性上升可能过度，若能源价格在选举后缓和或AI数据中心开发相关的资本投资增长放缓或推迟，预计收益率将显著回落，扩大市场参与并推动相对回报的健康均值回归 [27] - 巴西选举结果使 regime change 情景稳固在望，公司认为巴西及更广泛拉美地区有望帮助维持新兴市场股票跑赢表现 [28]

人物背景与职业经历 - Rick是《华尔街日报》畅销书作家和金融作家，专注于股票和期权交易 [1] - 被TipRanks认定为前1%的金融专家和博主，其文字和视频作品曾出现在Good Morning America、Forbes、Yahoo Finance、MSN、Business Insider、InvestorPlace、Benzinga、SoFi、Barchart、Thrive Global等媒体 [1] - 2004年创立一家网络营销代理公司，该公司于2007年被收购 [1] - 随后与合伙人成为电信行业先驱，提供可在任何地点使用的企业电话服务，公司通过创新和战略收购快速增长，后于2014年以七位数金额出售退出 [1] - 2009年至2015年期间担任GVCCU董事会成员，获得抵押贷款和借贷业务的内部经验 [1] - 2018年撰写《The Financially Independent Millennial》，分享其在35岁实现财务独立的经历 [1] - 合著《Success Mindsets》，该书于2021年11月13日成为《华尔街日报》畅销书 [1] - 工作之余热衷于跑车、科技和美食 [1] 披露信息 - 分析师声明其本人及关联方在提及的公司中不持有股票、期权或类似衍生品头寸，且未来72小时内无建立此类头寸的计划 [2] - 文章为分析师本人撰写，表达其个人观点，除来自Seeking Alpha外未收取报酬，与文中提及股票的公司无业务关系 [2] - Seeking Alpha声明过往业绩不保证未来结果，不提供任何投资是否适合特定投资者的建议或意见，所表达的观点不一定反映Seeking Alpha整体立场 [3] - Seeking Alpha不是持牌证券交易商、经纪商或美国投资顾问或投资银行，其分析师为第三方作者，包括可能未获任何机构或监管机构许可或认证的专业投资者和个人投资者 [3]

文章核心观点 - 马斯克推动的Terafab半导体制造计划与台积电的合作传出新进展，马斯克态度有所软化，双方可能重新协商合作模式，讨论范围涵盖晶圆厂营运主导权、共同投资及先进封装等议题 [2] - 台积电董事长暨总裁魏哲家先前在10月法说会上证实台积电已与Terafab团队接触，但强调晶圆厂必须由台积电负责营运 [2] - 双方对合作模式存在不同立场，如今传出重新协商意味着可能重新评估合作架构，但目前仍未有正式协议 [2] Terafab计划概况 - Terafab是马斯克携手特斯拉及SpaceX推动的大型半导体制造计划，希望建立涵盖芯片制造、先进封装及测试的整合能力 [2] - 该计划供应特斯拉自动驾驶系统、Optimus人形机器人以及SpaceX相关AI运算需求 [2] - 马斯克希望透过建立自有制造能力，降低对外部晶圆代工厂的依赖，并提高芯片开发与供应的自主性 [2] - Terafab的长期目标是建立每年可支援超过1 TW运算能力的芯片产出规模 [3] 制造挑战与时间表 - 先进半导体制造涉及设备整合、制程开发、良率提升及量产管理等复杂环节，即使具备资金与设备也不代表能在短时间内建立成熟的制造体系 [3] - 马斯克坦言自己对芯片制造仍有许多需要学习的地方，并对现有半导体设备的客制化程度有限感到意外 [3] - Terafab计划于2027年5至6月完成首款SRAM测试芯片，并以2028年第三季或第四季进入大规模量产为目标 [3] - 马斯克坦言相关目标相当积极，实际能否如期达成仍存在不确定性 [3] - 根据SpaceX今年6月公布的公开说明书，公司在风险揭露中指出SpaceX仍预期将向第三方供应商采购相当比例的运算硬体 [3] Intel参与情况 - Intel宣布参与Terafab计划，今年4月与特斯拉及SpaceX合作，计划运用芯片设计、制造及封装能力协助推进Terafab的发展 [3] - Intel执行长陈立武曾表示双方将探索改善半导体制程技术及制造效率的新方法，但目前尚未公布具体合作分工 [3] 后续关注重点 - 台积电与Terafab能否在晶圆厂营运、资本投入及先进封装等领域达成共识，是合作能否推进的关键 [4] - 已参与计划的Intel未来是否将与台积电在制程开发、晶圆制造及封装等环节形成不同分工，也是后续值得关注的发展 [4]

行业投资评级 - 宏观与金融板块（全球经济）评级为向下 [1] 核心观点 - AI产业链利润逐级放大，英伟达每投入1美元成本创造4美元收入，SpaceX云服务毛利率达83%，Anthropic增量毛利率约85%，最终将1美元芯片成本转化为Anthropic的18美元客户收入 [1][2] - 存储短缺将延续至2028年，股东回报进入增长周期，但市场仅给予三星、SK海力士2027年2-3倍预期市盈率，隐含盈利见顶预期，估值错位或带来配置机会 [1][2] - 超大规模云计算企业及芯片商披露的表外承诺总规模已达4.11万亿美元，较8月末统计的3.12万亿美元增加近9920亿美元，约90天内新增承诺接近1万亿美元 [1] - 信贷市场已拉响警报，博通、英伟达等芯片商CDS利差半年内暴涨逾170%，谷歌等10家核心AI企业虽仅占投资级指数成分8%，却承载了16%的隐含信贷风险，芯片制造商正从科技公司异变为集中贷款机构，CDS交易量同比激增逾1900% [1] - AI裁员正向全行业蔓延，高盛警告被淘汰者再就业艰难，且75%会再次落入AI的替代射程，一旦经济下行，积压的千万级AI裁员恐集中引爆 [1] - 科技公司大规模举债进行算力资本支出，推升了美国长债收益率 [4] - 由于美国连续的错误政策，全球经济已在2025年底越过顶部区域，持续向下运行 [4] AI产业链与科技动态 - OpenAI和Anthropic周末同时亮出底牌，OpenAI悄悄灰测GPT-6.2 Astra，修复安全隐患，后台流量占比已近两成；Anthropic官网源码意外曝光Claude Mythos 5.5与Fable 5.5双旗舰，53分钟攻破Linux内核，支持百万Token上下文 [1] - DeepSeek公布下一代agent harness理念，凭双层架构、事件驱动与存算分离强势破局多任务并发瓶颈，实现跨会话自主推进 [1] - OpenAI宣布已经实现了AGI [3] 半导体与存储行业 - 闪迪电话会指出，AI推理需求正重塑NAND市场，客户因低估所需闪存容量大举追加长单，NBM订单已排至2030年 [2] - SK海力士预计2027年DRAM市场需求将同比增长20%中段，NAND需求增速则在高十位数百分比区间，短缺将持续至2030年 [2] - 台积电管理层确认2026年资本支出600至640亿美元，并明确2026至2028年累计支出将大幅超越过去三年约1010亿美元总量 [2] - 阿斯麦CEO表示，设备订单已经排到2028年，不少企业已经提前洽谈2029乃至2030年光刻机采购 [2] - 美银、黑石、花旗、摩根士丹利联手抛出一笔630亿美元的交易，通过新设特殊目的载体（SPV）提供承诺融资，大举采购博通XPU AI加速器和网络设备，再整体租给Anthropic，2027年起交付 [2] 云计算与AI基础设施 - 谷歌云第三季度云营收增长103%至307亿美元 [2] - 微软云Azure本季度收入增速达48%，下季度指引区间进一步提升至49%至50%的增速 [2] - 甲骨文预计2028财年下半年自由现金流将转为正值，2029财年自由现金流将超过300亿美元 [2] - SpaceX三季度SI收入达到75.6亿美元，同比暴增830% [2] 美债与资本市场 - 贝莱德近六年来首次终结低配美债立场，将短期美债升至超配，核心逻辑是10年期收益率即便未来再涨75个基点仍可正回报 [2][4] - 美国企业今年已授权创纪录的1.3万亿美元回购，执行窗口将从10月15日起陆续重开 [2] 地缘政治 - 伊朗最新表示，如果华盛顿满足其条件，伊朗将在两天内重新开放霍尔木兹海峡，此举有望在结束战争的谈判中取得突破，双方都警告称重新爆发的冲突可能会蔓延到整个地区 [1]

文章核心观点 - AI芯片竞争正从前端制程延伸至先进封装领域，台积电CoWoS产能持续紧张为英特尔EMIB系列技术创造市场机会 [1][2] - 英特尔EMIB-T在保留EMIB结构优势的同时引入TSV垂直互连能力，正逐渐成为CoWoS之外的重要选择，但CoWoS-L到2028年仍将是AI芯片主流封装方案 [4][5] - 先进封装市场正在出现更多选择，竞争焦点转向性能、成本与产能之间的平衡能力 [5] CoWoS封装方案现状与产能压力 - CoWoS通过大面积硅中介层实现GPU或其他计算芯片与HBM堆叠连接，硅中介层内部具有高密度布线，可满足计算芯片与HBM之间大带宽、低延迟的数据传输需求 [1] - 随着AI芯片规模不断扩大，需要集成的计算芯粒和HBM数量持续增加，封装面积随之扩大，传统封装架构面临成本、尺寸及产能多重压力 [2] - 台积电计划将CoWoS月产能从2026年底约13万片进一步提升至2028年底的26万片左右 [2] - 即使台积电持续扩产，短期内也很难完全消除供需缺口，CoWoS产能紧张已开始为其他封装厂商和技术路线创造机会 [2] 英特尔EMIB技术特点与优势 - EMIB采用嵌入式硅桥技术，不需要在整个封装区域铺设大面积硅中介层，而是在需要高密度互连的芯片之间局部嵌入硅桥，再通过有机基板完成其他连接 [2] - 成本优势：不再需要大面积硅中介层，减少昂贵硅材料使用量，有助于降低大尺寸封装带来的成本压力 [2] - 封装尺寸和机械结构灵活性优势：EMIB只在局部使用硅桥，可减少大面积硅材料带来的热膨胀系数差异、翘曲和可靠性问题 [3] - EMIB短板在于互连主要集中在局部硅桥区域，整体布线能力与大面积硅中介层方案存在差异，满足大量计算芯粒与HBM高密度互连的带宽、延迟和信号完整性要求仍是需要解决的问题 [3] 英特尔EMIB-T技术升级 - EMIB-T可看作EMIB的进一步升级，在硅桥中引入硅穿孔（TSV）增加垂直互连能力，同时通过相关供电结构优化改善封装内部供电完整性与互连性能 [4] - 英特尔希望在保留EMIB结构优势的同时，进一步提高对大型AI芯片的支持能力 [4] 云厂商封装供应链多元化趋势 - 大型云服务商正在重新考虑AI芯片封装供应链，Google下一代TPU正在考虑采用英特尔EMIB-T，AWS也在测试EMIB技术 [4] - 云厂商自研ASIC可根据自身产品架构在计算芯片、HBM配置和封装结构之间进行更深度的协同设计，成本、供应稳定性及供应链自主性同样是重要考量 [4] - TrendForce指出Google有望在2027年导入EMIB-T，AWS正在测试EMIB技术，但考虑到技术成熟度和良率优势，台积电CoWoS-L到2028年仍将是AI芯片主流封装方案 [5] 行业竞争格局与展望 - 对英特尔而言，随着外部客户对EMIB、EMIB-T兴趣增加，其先进封装业务有机会成为Intel Foundry争取外部客户的重要抓手 [5] - AI芯片竞争已不只是晶圆制造工艺的竞争，当计算芯片、HBM和封装技术逐渐成为一个整体，谁能够提供性能、成本与产能之间更好的平衡，谁就有机会在下一轮AI基础设施建设中获得更多订单 [5] - CoWoS仍然拥有先发优势，但英特尔EMIB-T正在成为一个不可忽视的变量 [5]

文章核心观点 - 台湾当局正规划在台南科学园区体系开发大型新园区，为未来1纳米晶圆厂预作准备，相关开发程序预计2027年启动，台积电下一世代1纳米制程可能落脚台南，但实际设厂地点及投资时程仍待台积电正式确认 [2] - 台湾下一阶段科技战略为双轨并进：一方面巩固全球半导体制造优势，另一方面将AI创造的经济成果扩散至更多产业，避免科技发展过度集中于半导体 [3] 半导体先进制程布局 - 台湾当局领导人出席2026年IEEE亚洲固态电路研讨会（A-SSCC 2026），首度透露政府正规划在台南科学园区体系开发大型新园区，为未来1纳米晶圆厂预作准备 [2] - 相关开发程序预计2027年启动，此规划让台积电下一世代1纳米制程可能落脚台南的布局方向浮上台面 [2] - 随着台积电2纳米制程进入量产阶段，未来更先进的1纳米技术不仅需要持续突破制程瓶颈，也需要土地、电力、水资源及完整供应链配合，政府必须提前布局 [2] - 台湾半导体产业在全球AI浪潮下扮演关键角色，政府将持续扩充科学园区，为下一世代先进制程预留发展空间 [2] AI驱动创新与新兴产业 - 政府科技政策第三大支柱是利用半导体优势推动AI驱动创新，包括硅光子、智能机器人、太空、无人载具、次世代通讯及生医照护等领域 [2] - 以硅光子为例，未来AI数据中心不仅需要高速运算，更需要高速、低耗能的数据传输，光通讯技术不能只停留在机柜内部，还要进一步发展全光网路，逐步以光纤取代部分铜线传输，提高频宽与能源效率，为机器人等新兴产业奠定基础 [3] - 机器人产业将形成庞大的供应链生态系，让传统金属、塑胶、化工及材料业者有机会从低毛利市场转向高附加价值的科技应用，过去用于一般五金产品的金属材料未来可以成为机器人关键零组件，进而提高企业获利与从业人员薪资 [3] AI红利扩散与算力基础建设 - 政府正规划将高科技产业创造的税收更多投入其他产业转型，2027年度预算将反映这项政策方向 [3] - 计划扩大AI算力基础建设，让传统产业及其他新兴领域也能取得AI运算资源，加速智能化升级 [3] - 国科会藉由国际大型研讨会明确勾勒出台湾下一阶段科技战略，一方面巩固全球半导体制造优势，另一方面将AI创造的经济成果扩散至更多产业 [3]