文章核心观点 公司受益于先进半导体技术、AI的强劲需求及强大的服务和过程控制业务，巩固了市场领导地位和财务实力，虽当前股价被高估，但财务状况良好、未来增长潜力大，是有吸引力的投资选择 [17][18] 股价表现 - 年初至今公司股价飙升21.5%，跑赢Zacks计算机与科技板块2.6%的涨幅和Zacks电子杂项产品4.7%的回报率 [1] - 同期公司股价表现优于行业同行，如Garmin上涨1.9%、Flex上涨10.5%，而Carrier Global下跌6.7% [1] 业绩情况 - 2025财年第二季度公司收入达30.8亿美元，超29.5亿美元的指引中点，得益于先进半导体设备和服务需求增加 [5] - 2025财年第三季度公司预计收入30亿美元，上下浮动1.5亿美元，非GAAP每股收益8.05美元，上下浮动0.6美元 [12] - Zacks对2025财年第三季度收入的共识估计为30.1亿美元，同比增长27.40%；非GAAP每股收益为8.07美元，较过去30天上涨5.7%，同比增长53.42% [13] 增长驱动因素 - 对前沿逻辑、高带宽内存和先进封装的强劲需求，以及差异化的过程控制解决方案，推动了公司收入的环比和同比增长，AI驱动的半导体需求是重要推动力 [2] - 公司利用AI应用促进了更高产量的晶圆制造，导致设计更复杂、芯片尺寸更大，推动了先进封装需求增长，预计将带动收入增长 [6] - 2024年公司先进封装收入约5亿美元，预计2025年将超8亿美元，高于此前预计的7.5亿美元，增长源于对异构芯片集成的需求增加 [7] - 公司受益于半导体行业如代工/逻辑和AI驱动的DRAM投资增长，有望利用晶圆厂设备投资进一步提升2025年的收入 [8] - 公司不断扩大的产品组合是成功的主要增长驱动力，特别是在集成电路基板制造技术方面，2024年10月推出了最全面的过程控制和过程支持解决方案套件 [9] - 公司产品组合旨在优化先进封装领域客户的产量、加速交付周期和提高盈利能力，支持高性能应用和下一代互连技术 [10] - 公司在竞争激烈的翻新设备市场中受益于其不断扩大的产品组合，该市场参与者多样 [11] 估值情况 - 公司股票目前被高估，价值评分为D，表明当前估值过高，远期12个月市销率为8.37倍，远高于行业的3.68倍 [14]