文章核心观点 - 公司推出世界首款原子层沉积（ALD）工具ALTUS® Halo，利用钼金属能力助力前沿半导体生产，推动半导体金属化新时代，为先进芯片未来扩展铺平道路 [1] 产品介绍 - ALTUS Halo是Lam公司ALTUS产品家族新成员，能让芯片制造商克服行业扩展挑战，与今日单独宣布的最先进导体蚀刻机Akara®共同构成差异化产品组合 [2] - ALTUS Halo工具系列针对一系列金属化需求进行优化，可使用化学和热灵活性以及等离子体进行保形或选择性沉积，适用于对温度敏感的应用 [7] 行业背景 - 随着下一代应用性能需求增加，对更先进半导体及新制造工艺需求也在增长，原子层沉积金属对当今所有前沿芯片制造至关重要 [3] - 二十多年来，基于钨的ALD一直是沉积和无空隙填充触点及线路的主要金属化技术，但为未来扩展NAND、DRAM和逻辑器件，芯片制造商需超越钨集成的金属化技术 [3] 产品优势 - ALTUS Halo结合公司的四站模块架构和ALD技术新进展，为高产量制造提供低电阻率钼沉积，满足新兴和未来芯片变革的关键要求 [4] - 钼在纳米级导线中电阻率低于钨，且无需粘附或阻挡层，可减少工艺步骤、提高效率并提升芯片速度，ALTUS Halo在大多数情况下比传统钨金属化的电阻改善超50% [6] 市场应用 - ALTUS Halo目前正在所有领先芯片制造商处进行资格认证和量产爬坡，韩国和新加坡的领先高容量3D NAND制造商及先进逻辑晶圆厂已开始早期采用，DRAM客户的开发工作也在继续 [1][8] - 美光公司表示，ALTUS Halo工具使其能够将钼投入大规模生产，实现新一代NAND产品的行业领先I/O带宽和存储容量 [8][9] 公司概况 - 公司是全球半导体行业创新晶圆制造设备和服务供应商，其设备和服务助客户制造更小、性能更好的设备，如今几乎所有先进芯片都采用该公司技术 [9]