文章核心观点 - 公司推出突破性等离子蚀刻创新产品Akara，其具备先进技术，能助力芯片制造商应对行业挑战，满足3D芯片制造需求，且已获领先制造商认可 [1][3][7] 产品介绍 - Akara是等离子蚀刻的突破性创新，也是最先进的导体蚀刻工具，采用新型等离子处理技术，可实现3D芯片制造所需的蚀刻精度和性能 [1] - 基于20多年导体蚀刻创新，利用DirectDrive®技术，等离子响应速度比以往快100倍，是导体蚀刻能力的代际飞跃 [3] - 能实现环绕栅极晶体管、6F2 DRAM和3D NAND设备的扩展，还可用于4F2 DRAM、互补场效应晶体管和3D DRAM等 [4] - 采用专有蚀刻解决方案，可应对新设备生产挑战 [5] - 专为高产量生产设计，毫秒级响应时间优化晶圆输出，先进蚀刻均匀性控制确保晶圆间重复性，集成在Sense.i®平台上，利用设备智能解决方案实现自动维护，降低设备维护成本 [6] 技术优势 - DirectDrive是行业首个固态等离子源，产生等离子的响应速度比以前的源快100倍，减少极紫外光刻图案缺陷 [9] - TEMPO等离子脉冲可控制等离子体种类，提供新水平的蚀刻选择性和微负载性能 [9] - SNAP是领先的离子能量控制系统，能以原子精度塑造蚀刻轮廓 [9] 市场认可 - 被领先设备制造商选为多个先进平面DRAM和代工环绕栅极应用的生产工具，客户重复订单和快速增长的装机量验证了其价值 [7] 公司情况 - 是全球半导体行业创新晶圆制造设备和服务供应商，其设备和服务助客户制造更小、性能更好的设备，几乎所有先进芯片都使用该公司技术 [11] - 是《财富》500强公司，总部位于加利福尼亚州弗里蒙特，业务遍布全球 [11] 其他产品 - 公司还单独推出世界首个量产钼原子层沉积工具ALTUS® Halo，展示其专注于提供创新产品，助芯片制造商应对半导体变革 [8]