文章核心观点 公司推出SEMVision™ H20缺陷审查系统，结合电子束技术与先进AI图像识别，能更好更快分析先进芯片中埋藏的纳米级缺陷，已被领先芯片制造商采用 [1][4] 行业现状 - 电子束成像一直是检查微小缺陷的重要工具，在“埃时代”，区分真缺陷和误报变得愈发困难 [2] - 当前最先进节点下，光学检测产生更密集的缺陷图，需电子束审查的缺陷候选数量最多增加100倍，工程师需要能分析更多样本的缺陷审查系统 [3] 系统优势 - 结合先进AI算法与创新电子束技术，能快速识别3D器件结构中微小缺陷，提供更快更准确的检测结果，改善工厂周期时间和良率 [4] - 利用两项重大创新，分类缺陷准确率高，结果输出速度比现有最先进技术快达3倍 [5] - 结合下一代CFE技术和先进AI模型，实现更快更准确的缺陷分析，加速芯片开发，推动电子束技术在大批量制造中的应用 [6] 技术创新 下一代CFE技术 - “冷场发射”（CFE）技术是电子束成像的突破，能实现亚纳米分辨率，识别最小的埋藏缺陷 [9] - 与传统热场发射（TFE）技术相比，CFE在室温下运行，可使纳米级图像分辨率提高达50%，成像速度提高达10倍 [9] - SEMVision H20引入第二代CFE技术，在保持高灵敏度和分辨率的同时，提供更快的吞吐量，使芯片制造商能在三分之一的时间内收集相同数量的信息 [9] 深度学习AI图像模型 - SEMVision H20利用深度学习AI能力，从误报的“干扰”缺陷中自动提取真缺陷 [9] - 公司的专有深度学习网络通过芯片制造商工厂的数据持续训练，将缺陷分类，实现更准确高效的缺陷表征 [9] 公司介绍 - 应用材料公司是材料工程解决方案的领导者，其专业知识能让客户将可能性变为现实 [7]