文章核心观点 - 数据基础设施半导体解决方案领导者Marvell展示首款用于下一代AI和云基础设施的2nm硅IP ，其平台战略围绕半导体IP开发 ，新平台有3D同时双向I/O等创新 ，将助力超大规模企业提升基础设施性能和效率 [1][3][6] 行业情况 - 定制硅市场预计到2028年占加速计算市场约25% ，预计TAM年增长率为45% [2] - 预计约30%的先进节点处理器将基于小芯片设计 [7] 公司平台战略 - 公司平台战略围绕开发全面的半导体IP组合 ，包括电气和光串行器/解串器等 ，作为开发定制AI加速器等技术的构建模块 [3] 公司技术领先情况 - 2020年推出行业领先的5nm数据基础设施硅平台 ，2022年宣布3nm平台 ，2023年生产出首款硅产品 ，多款产品已发货或在开发中 [4] 公司新平台创新 - 公司交付了速度高达6.4 Gbits/秒的3D同时双向I/O ，可使带宽增加两倍和/或减少50%的连接数量 ，还能让芯片设计师在设计上更灵活 [6][7] 公司平台作用 - 公司2nm平台基于台积电2nm工艺 ，能使超大规模企业大幅提升基础设施的性能和效率 ，是开发下一代定制AI加速器等的关键部分 [9] 公司合作情况 - 公司与台积电长期合作 ，台积电助力公司开发复杂硅解决方案 ，双方将继续合作推进AI时代的加速基础设施 [5][8] 公司业务理念 - 公司通过与客户合作构建解决方案 ，用半导体解决方案处理和保护全球数据 ，改变企业等架构 [10]