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Taiwan Semiconductor to announce $100-billion investment in U.S. chip manufacturing plants
TSMTSMC(TSM) CNBC·2025-03-04 02:04

文章核心观点 公司预计宣布100亿美元投资用于未来四年在美国加强芯片制造,助力美国成为人工智能中心,且此前已在美国有投资布局并获政府补贴 [1][2][4] 分组1:投资计划 - 预计宣布100亿美元投资用于未来四年在美国加强芯片制造 [1] - 2020年承诺12亿美元在亚利桑那州建设首个美国芯片工厂,后将该州投资增至约65亿美元建设第三家工厂 [4] 分组2:战略意义 - 为英伟达和苹果等提供半导体用于人工智能,助力特朗普政府使美国成为人工智能中心 [2] 分组3:外部关系 - 特朗普曾指责台湾窃取美国芯片制造业务并鼓吹对半导体进口加征关税,但公司财务总监对白宫新政府继续资助公司美国业务有信心 [3] 分组4:政府支持 - 获得美国商务部66亿美元补贴 [4]