文章核心观点 Lantronix公司宣布在人工智能驱动的摄像头技术领域取得突破性进展，将高性能Open - Q™系统级模块解决方案与Teledyne FLIR的红外热像仪模块及Prism™嵌入式软件无缝集成，加速了相关领域下一代人工智能驱动型摄像头解决方案的开发[1] 公司进展 - 公司成功将高性能Open - Q™系统级模块解决方案与Teledyne FLIR的红外热像仪模块及Prism™嵌入式软件无缝集成，加速自主导航/无人机、监控和机器人领域中下一代人工智能驱动型摄像头解决方案的开发[1] - 解决方案由Lantronix的尖端Open - Q SoM提供支持，基于Qualcomm Dragonwing™ QRB5165和QCS8250处理器平台，能为人工智能驱动的态势感知、高级计算成像和实时决策提供强大处理能力[2] 公司优势 - 公司的无缝技术集成赋予开发者竞争优势，使其能开发出高性能、尺寸、重量和功耗优化的人工智能摄像头解决方案[2] - 公司处于人工智能边缘智能前沿，其Open - Q SoM有业界领先的嵌入式计算技术支撑，能确保长期使用寿命、可靠性能和持续创新[3] - 公司提供交钥匙式的嵌入式人工智能解决方案，简化开发和部署的同时最大化性能[3] 技术特性 - 公司将Teledyne FLIR Prism集成至Qualcomm Dragonwing QRB5165和QCS8250平台，为边缘设备带来先进的热成像信号处理和人工智能功能[4] - Lantronix Open - Q SoM全面支持Teledyne FLIR Hadron™双可见光 - 热成像摄像头和Boson®热成像摄像头模块，可通过多个MIPI - CSI摄像头接口同时捕获彩色和红外视频[4] - Prism ISP具有超分辨率、湍流抑制、大气遮蔽校正、降噪、图像融合、电子稳定以及局部对比度增强等特性[5] - Prism AI能以视频帧速率实现实时目标检测、运动目标指示和高速目标跟踪[5] - Hadron摄像头与Lantronix Open - Q 8250 SoM集成，搭载运行Android™的Dragonwing QCS8250处理器；Boson摄像头与Lantronix超紧凑型Open - Q 5165 SoM集成，利用基于Linux®的Dragonwing QRB5165平台[5] - Lantronix Open - Q 5165基于强大的Dragonwing QRB5165平台，具有Qualcomm Spectra™ ISP、Qualcomm® Adreno™ GPU和Qualcomm® Hexagon™ DSP，第五代Qualcomm®人工智能引擎性能是上一代的两倍，每秒可进行高达15万亿次运算，还有Wi - Fi 6连接、先进摄像头功能以及众多高速接口[6] 合作观点 - Teledyne FLIR与公司的合作，为开发热成像人工智能平台的集成商提供了更大灵活性，其SWaP优化红外热像仪模块和超低嵌入式软件处理能力，简化了热管理，延长了自主应用的电池寿命[4] 展会信息 - 2025年3月13日至15日，公司将在德国纽伦堡世界嵌入式展上，于Qualcomm Technologies展台展示其SoM[7] 公司简介 - 公司是面向智慧城市、企业及交通运输等高增长市场提供计算和连接物联网解决方案的全球领先企业，产品和服务可助力企业在物联网市场取得成功，实现人工智能边缘智能，先进解决方案包括智能变电站基础设施、信息娱乐系统和视频监控等[8]