文章核心观点 Lantronix公司宣布其高性能Open - Q™系统级模块（SoM）解决方案与Teledyne FLIR的热红外（IR）相机模块及Prism™嵌入式软件无缝集成，加速了无人机、机器人和监控应用中人工智能驱动的视觉导航的发展 [1] 公司合作成果 - Lantronix公司高性能Open - Q™ SoM解决方案与Teledyne FLIR热红外相机模块和Prism™嵌入式软件集成，加速下一代人工智能相机解决方案在自主导航/无人机、监控和机器人领域的开发 [1] 解决方案优势 - 基于高通Dragonwing™ QRB5165和QCS8250处理器平台的Open - Q SoMs，为人工智能驱动的态势感知、先进计算成像和实时决策提供强大处理能力 [2] - 无缝技术集成使开发者能创建高性能、尺寸重量功率优化的人工智能相机解决方案 [2] 公司战略官观点 - 开发者可借助Lantronix的Open - Q SoMs，依托行业领先的嵌入式计算技术构建人工智能解决方案 [3] - 与Teledyne FLIR先进热成像相机模块集成，提供交钥匙嵌入式人工智能解决方案，简化开发和部署 [3] 先进人工智能和热成像处理 - Lantronix将Teledyne FLIR Prism集成到高通Dragonwing QRB5165和QCS8250平台，为边缘设备带来先进热成像信号处理和人工智能能力 [4] - Open - Q SoMs支持Teledyne FLIR Hadron™双可见热成像和Boson®热成像相机模块，可通过多个MIPI - CSI相机接口同时进行彩色和红外视频捕获 [4] Teledyne FLIR观点 - 与Lantronix的合作增加了开发热成像人工智能平台集成商的灵活性 [5] - 其尺寸重量功率优化的红外相机模块和超低嵌入式软件处理能力，简化热管理并延长自主应用的电池寿命 [5] Lantronix Open - Q 5165特点 - 基于强大的Dragonwing QRB5165平台，是超紧凑、可量产、预认证的SoM [5] - 具备Prism ISP的超分辨率、湍流缓解等功能 [6] - 具备Prism AI的实时目标检测等功能 [6] 其他配置信息 - Hadron相机与Lantronix Open - Q 8250 SoM集成，搭载运行Android™的Dragonwing QCS8250处理器 [6] - Boson相机与Lantronix超紧凑Open - Q 5165 SoM集成，在Linux®上利用Dragonwing QRB5165平台 [6] - 拥有高通Spectra™ ISP、Adreno™ GPU和Hexagon™ DSP [7] - 具备第5代高通AI引擎，性能是上一代两倍，每秒可达15万亿次运算 [7] - 具备Wi - Fi 6连接、先进相机功能和许多高速接口 [7] 展会信息 - Lantronix将于2025年3月13 - 15日在德国纽伦堡嵌入式世界展会的高通技术展位展示其SoMs [8] 公司简介 - Lantronix是计算和连接物联网解决方案的全球领导者，目标市场包括智慧城市、企业和交通 [9] - 其产品和服务通过提供可定制解决方案，助力公司在物联网市场取得成功，实现人工智能边缘智能 [9] - 先进解决方案包括智能变电站基础设施、信息娱乐系统和视频监控等 [9]