文章核心观点 公司将在2025年泰国智能亚洲展展示电路材料前沿进展，凭借专业知识和产品组合满足行业需求，助力客户开拓东南亚市场 [1][2] 行业动态 - 人工智能正显著改变电子行业，加速印刷电路板创新，汽车和5G等领域对先进多层板和高密度互连技术有需求 [2] 公司举措 - 公司将在2025年3月6 - 8日于曼谷国际贸易展览中心展位展示电路材料解决方案 [1] - 公司提供用于柔性、刚挠结合和刚性印刷电路板的先进材料，解决行业挑战 [3] - 公司专家将在展位分享技术进步和行业趋势见解，供参会者了解解决方案 [4] 产品介绍 - DuPont™ Copper Gleam™ PPR - II/III脉冲酸性镀铜用于先进多层板等，有良好深镀能力 [4] - DuPont™ Circuposit™ 6800W化学镀铜加Copper Gleam™ PS - 100闪镀铜用于多堆叠微通孔设计，适用于汽车和人工智能服务器站 [5] - DuPont™ Riston® DI9500M等干膜光刻胶用于特定工艺，适用于电动汽车和人工智能服务器站 [6] - DuPont™ Microfill™ EVF - III酸性铜用于精细线路高密度互连应用，适用于汽车 [7] - DuPont™ Pyralux® AP柔性覆铜板具有高可靠性和低传输损耗，满足高速高频信号传输需求 [8] 公司概况 - 公司是全球创新领导者，提供基于技术的材料和解决方案，服务多个关键市场 [9][10]