技术合作与产品开发 - Lightwave Logic与Polariton Technologies宣布深化技术合作，共同开发结合等离子体激元学和电光聚合物的解决方案，以突破传统材料在高速调制器上的限制[1][2] - 合作重点包括半导体晶圆厂制造工艺整合、后端生产流程集成，以及高速射频与光学测试的联合开发[2] - 目标是通过电光聚合物与等离子体电路的结合，解决磷化铟、硅光子学和薄膜铌酸锂等传统材料的带宽与尺寸瓶颈[3] 技术优势与市场应用 - 联合技术平台可支持未来调制器频率提升至800 GHz，满足下一代AI集群和数据中心对尺寸与性能的需求[3] - 应用场景聚焦于数据中心内/间光网络链接，单通道传输速率达400 Gb/s并可扩展至800 Gb/s，未来可实现3.2 Tb/s至6.4 Tb/s的总带宽[3] - Polariton已基于Lightwave Logic的电光聚合物开发出O波段产品，目前面向部分客户提供样品[4] 公司核心技术 - Lightwave Logic专有电光聚合物技术可在小尺寸下实现高速数据传输并降低功耗，其高活性有机聚合物适用于生成式AI等场景的光电信号转换[5] - Polariton通过将硅光子学与等离子体有源器件结合，设计出超高频（亚太赫兹）光子集成电路，尤其擅长马赫-曾德尔调制器和环形谐振器调制器[6] 合作战略意义 - 合作标志着Lightwave Logic从材料供应商转型为通过终端用户参与和技术协作推动市场发展的角色[3] - 双方认为创新材料应用是2030年后硅光子学满足行业需求的关键，电光聚合物与等离子体的结合将形成差异化技术平台[3]