文章核心观点 杜邦公司的DuPont™ Pyralux® ML系列双面覆金属层压板获2025年NPI奖层压板类别奖项，该产品在热管理方面表现出色，适用于多个高可靠性市场 [1][2][4] 产品信息 - Pyralux® ML层压板于2024年4月推出，是Pyralux®层压板家族新成员，用于柔性和刚挠结合印刷电路板 [2] - 该系列产品专为优化热管理而开发，适用于航空航天、国防、电动汽车、人工智能相关网络等领域 [2] - 产品含铜镍等金属合金，采用Kapton®全聚酰亚胺介电技术，能提供优化电阻率、降低热导率和热电性能 [3] 奖项信息 - NPI奖由Circuits Assembly颁发，旨在表彰电子组装行业最具创新性和领先性的新产品 [1] - 评估基于创造力和创新、与现有技术兼容性、成本效益等多种标准 [3] 公司信息 - 杜邦电子与工业是全球新技术和高性能材料供应商，服务于半导体、电路板等多个行业 [6] - 杜邦是全球创新领导者，通过基于技术的材料和解决方案帮助变革行业和日常生活 [7] 活动信息 - 公司将在IPC APEX Expo展示Pyralux® ML层压板等产品，在Insulectro Technology Village 4138展位展示并举办PowerChats，还将与Tritek Circuit Products共享3916展位 [4]