文章核心观点 公司将在2025年台湾触控展上推出首款采用独特技术的MicroLED-in-a-Package（MiP）背光产品，其“芯片优先”架构有望变革全球显示市场 [1] 公司动态 - 2025年4月16 - 18日在台北举行的台湾触控展上，公司将推出首款MiP背光产品 [1] - 公司董事长兼首席执行官Ian Jenks将于4月16日16:00 - 16:25在台北市南港展览馆1馆401室发表主题演讲，探讨MiP背光技术及其对全球显示市场的潜在影响 [1][2] - 公司将在2025年台湾触控展M505展位展示首款12.3英寸MiP背光产品 [4] 技术优势 - “芯片优先”的MicroLED架构采用低温工艺，简化生产、提高良率并提升显示性能 [2] - MiP背光简化显示制造商的组装和良率管理，旨在无缝集成MicroLED以增强液晶显示器（LCD）市场，LCD约占全球显示行业的65% [2] - 创新使LCD和大型 signage实现低功耗、高对比度和出色可读性，即使在明亮环境中也能如此 [3] 核心产品 - 核心是专有的 Redistribution Layer（RDL）材料，将四个芯片优先的MicroLED串联形成单个高压芯片MiP4 [4] - MiP4封装旨在取代LCD背光和 signage应用中的现有MiniLED封装，具有低功耗下更高亮度、更低生产成本、与现有MiniLED芯片键合设备兼容、以MiP4 - on - blue tape格式发货便于行业无缝采用等优势 [4][6] 公司概况 - 公司致力于用新型晶体管技术改变电子世界，其TRUFLEX®半导体技术可实现低温印刷工艺，与现有制造基础设施兼容，有望在多种显示技术及传感器和逻辑应用中提供低成本、高性能显示器 [5] - 公司在英国曼彻斯特的研发设施开发材料，在英国塞奇菲尔德的过程创新中心（CPI）提供原型制作服务，在台湾设有现场应用办公室 [7] - 公司拥有广泛的知识产权组合，包括17个专利家族的138项授权专利、17项待批专利和40项编纂商业机密 [7]