文章核心观点 公司将在2025国际电子电路（上海）展览会上展示下一代电子技术，凭借先进电路材料和解决方案满足IC基板和高端PCB市场不断变化的需求 [1][2] 公司参展信息 - 公司将于3月24 - 26日在国家会展中心8A31展位参展 [1] 行业发展趋势 - 人工智能、机器学习和5G技术推动高性能设备需求，促进封装基板和高端PCB创新 [2] - IC基板和高端PCB市场因AI服务器、数据中心、网络、自动驾驶汽车和5G而快速扩张 [2] 公司应对策略 - 利用材料科学专业知识满足IC基板和高端PCB市场不断变化的需求 [2] - 提供包括电介质、化学镀铜种子层金属化化学物质等在内的IC基板解决方案 [2] 公司展品介绍 - DuPont™ Circuposit™ SAP8000化学镀铜适用于AI服务器CPU或GPU芯片应用，满足细线和高频设计要求 [3] - DuPont™ Microfill™ SFP - II - M酸性镀铜优化大型AI芯片图案分布，适用于高性能计算应用 [4] - DuPont™ Riston® DI1600 & DI1600M干膜光刻胶用于IC基板应用，具有出色细线附着力和分辨率 [5] - DuPont™ Riston® DWB8100M干膜光刻胶用于精细铜柱和厚铜mSAP应用，确保稳定良率 [6] 公司简介 - 公司是全球创新领导者，提供基于技术的材料和解决方案，服务电子等多个关键市场 [7]