文章核心观点 - 两家主要芯片制造商近期跌出万亿美元市值俱乐部 但这两家公司是很好的投资标的 有望在2025年重新达到万亿美元估值 [1][2] 台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC） - 作为第三方代工巨头 专注先进芯片制造工艺 受益于数据中心对高端GPU的强劲需求 营收和利润加速增长 [3] - 苹果计划未来四年投资5000亿美元用于美国制造业和硅工程 其在台积电凤凰城工厂使用最大份额的制造产能 还将在亚利桑那州工厂投入数十亿美元生产先进硅产品 [5] - 台积电计划再投入1000亿美元用于美国芯片制造基础设施建设 加上正在进行的650亿美元扩建项目 有助于加强与英伟达、AMD和高通等现有美国客户的关系 [6] - 大型科技公司对人工智能基础设施投资增加以及新的强大AI芯片架构推出 预计台积电产品需求将长期增长 [8] - 目前市值9160亿美元 距万亿美元估值约差9% 近期股价下跌或因关税、宏观经济前景不确定性以及科技板块调整 公司财务状况和前景无问题 [9] - 预期市盈率为19.5 与三年平均水平一致 较去年峰值29更具估值优势 [10] 博通公司（Broadcom） - 提供一系列人工智能产品和服务 主要专注于数据中心网络设备和安全解决方案 受益于定制硅解决方案需求增长 [11] - 股价下跌往往短暂 随后会强劲反弹 此次股价下跌更多源于宏观经济担忧 而非公司业务问题 [12] - 微软、亚马逊、Alphabet和Meta今年可能在人工智能基础设施上花费超3200亿美元 博通在数据中心网络基础设施和安全协议方面的专业知识使其迎来人工智能领域的高光时刻 [13][14] - 两位超大规模云计算服务提供商选择博通开发定制加速器 用于训练下一代前沿模型 随着人工智能基础设施支出增加和与大型科技公司的合作 公司增长将加速 [14] - 若博通继续助力大型科技公司建设人工智能基础设施 未来几个季度投资者信心有望提升 预计将很快重回万亿美元市值俱乐部 [15]