文章核心观点 公司推出ATPremier MEM PLUS和Asterion® - PW两款创新产品，以满足半导体市场需求，且将在SEMICON China 2025展会亮相 [1][10][13] 产品介绍 ATPremier MEM PLUS™ - 是前沿晶圆级封装解决方案，采用创新垂直布线技术，适用于高容量内存应用 [1][2] - 公司预计其先进工艺能力可支持新兴内存及高密度应用 [3] - 能满足边缘AI应用对内存技术的需求，未来五年边缘AI应用预计年复合增长率超25% [4] - 垂直布线和APTURA™无焊剂热压解决方案可支持边缘AI、内存和高计算需求 [5] - 可支持先进组装要求，为传统铜柱技术提供替代方案，降低复杂度和成本 [6] - 具备前沿的特定于内存的晶圆级封装能力，关键特性包括响应式工艺、集成自动化系统、先进光学系统和检测功能 [7][8][12] - 该技术在效率和性能上有显著提升，为客户提供新机遇，且适用于更广泛IC应用 [9] Asterion® - PW - 是用于功率半导体应用的革命性解决方案，为引脚互连能力设定新标准 [10] 公司信息 - 成立于1951年，专注于开发半导体和电子组装解决方案，产品和服务支持多个大规模市场发展 [14] 展会信息 - ATPremier MEM PLUS™和Asterion® - PW将于2025年3月26 - 28日在上海SEMICON China贸易展N3展厅3431展位首次亮相 [13]