文章核心观点 国际复材旗下子公司携新品参展，在低介电复材领域取得突破，通过技术创新实现产品性能与产能双提升，未来将深化研发拓展新兴领域应用 [1][2][3] 展会信息 - 2025年3月24日至26日国际电子电路展览会在上海举办，国际复材旗下重庆天寰携全新一代低介电产品参展 [1] 产品研发与突破 - 国际复材依托云天化集团研发资源，利用自身优势搭建高端通信领域玻璃纤维材料矩阵，在低介电复材领域实现重大突破，LDK一代、二代纱和布产品已全面量产 [1] - LDK一代纱、布是高频高速电子领域关键基石，介电常数与损耗低，能缩减信号传输延迟与损耗，获下游高端客户广泛认可，可用于5G通信和AI服务器领域 [2] - LDK二代纱、布在一代基础上介电性能双重突破，介电损耗大幅降低约20%，引领技术向更低损耗、更高频率前沿迈进 [2] - 公司生产的石英布介电性能极端，契合5G、AI等领域对高频高速材料需求 [2] 技术创新与产能提升 - 子公司重庆天寰开发的LDK坩埚及漏板技术攻克纱线“零气泡”难题，单台产能大幅提升，拉丝台位从个位数扩增至数十台，可弹性生产低介电纱一代、二代 [2] 知识产权与品质提升 - 公司已成功申报多项相关实用新型和发明专利，涵盖工艺优化、检测装置创新等核心环节 [3] - 技术团队自主研发导纱装置并优化生产工艺程序，实现不良纱线自动拦截与张力精准控制，提升纬纱飞行稳定性与检测效率，使LDK玻纤布产品品质更稳定 [3] - 引入智能检测设备，布面质量显著提升 [3] 未来规划 - 公司未来将秉持创新精神，深化技术研发，拓展低介电玻璃纤维在5G、6G、人工智能等新兴领域应用，为行业提供高品质解决方案 [3]