文章核心观点 - 华虹半导体2024年年报展现良好业绩，无锡12英寸产线投产，2025年全球半导体市场预计回升，公司推进多元化战略释放产能 [1][2] 行业情况 - 2024年在AI领域快速发展及部分消费电子市场逐步回暖驱动下，全球半导体市场保持温和增长态势 [1] - 2025年全球半导体市场预计延续温和回升态势 [2] 公司业绩 - 2024年全年实现销售收入20.04亿美元，付运晶圆454.5万片（折合8英寸），同比增长10.8% [1] - 2024年平均产能利用率达99.5%，较2023年提升5.2个百分点，在全球主要晶圆代工企业中保持领先水平 [1] - 2024年模拟与电源管理、逻辑与射频营业收入分别同比增长25.1%、34.4% [1] - 2024年消费电子市场需求相对平稳，营业收入占比达63.0% [1] 公司项目进展 - 2024年第四季度，位于无锡的第二条12英寸产线——华虹无锡项目顺利投产，标志公司“8英寸+12英寸”战略取得阶段性成绩 [1] - 华虹无锡项目聚焦车规级芯片制造，规划月产能8.3万片，预计2025年逐步导入全新的40nm工艺节点及各工艺平台产品组合，力争实现产能稳定爬坡并带动收入稳步提升 [1] 公司战略规划 - 2025年公司坚定不移地推进多元化发展战略，将更多先进“特色IC+功率器件”工艺布局到“8英寸+12英寸”生产平台，为全球客户提供更全面、更优质的特色工艺晶圆代工技术与服务 [2] - 随着华虹制造项目进入产能爬坡阶段，将逐步释放更多产能，与华虹无锡项目形成柔性产能配置，更好地满足客户需求 [2]