文章核心观点 - 应用材料公司今年股价下滑，但长期增长前景乐观，因其在人工智能半导体制造等方面的领先地位、先进封装技术和财务稳定性，建议投资者持有该公司股票 [1][2][16] 短期压力 - 公司2025财年第一季度财报指引弱于预期，二季度营收预计71亿美元（±4亿美元），略低于共识预期71.3亿美元，非GAAP每股收益指引2.30美元（±0.18美元）也未达市场预期，致股价单日内下跌8.2% [4] - 美国对中国半导体设备销售的出口限制，预计使2025财年收入减少4亿美元，其中一半影响二季度，因中国约占公司总收入30%，引发对收入稳定性的担忧 [5] - 物联网、通信、汽车、电力和传感器（ICAPS）业务板块增长放缓，此前是关键增长驱动力，投资者担心影响公司整体业绩 [6] 长期增长催化剂 - 人工智能芯片需求推动半导体投资，公司凭借在环绕栅极（GAA）晶体管、高带宽内存（HBM）和先进封装方面的专业知识，成为人工智能芯片制造商的关键供应商 [7] - 2024财年，公司先进半导体节点收入超25亿美元，预计2025财年翻倍，这些技术将使公司潜在市场扩大15%，每晶圆厂产能扩张带动30%的收入增长 [8] - 先进封装业务成为重要收入驱动力，集成混合键合技术获领先客户批量订单，2026年将在硅谷推出EPIC中心，加速封装和工艺技术创新 [9] 财务状况 - 公司财务实力强，连续四个季度盈利超Zacks共识预期，平均超预期幅度5.6% [10] - 分析师预计公司2025和2026财年营收和每股收益将实现中个位数增长，体现其韧性和执行能力 [11] 估值优势 - 公司当前12个月远期市盈率为15.77，显著低于行业平均的24.44 [12] - 与博通、美满科技和FormFactor等同行相比，公司股票被低估，长期来看估值差距预示着较大上涨潜力 [15]