文章核心观点 - 处于新一轮科技革命初期，AI革命提升半导体存储器件和先进封装需求，佰维存储作为国内唯一具备存储+晶圆级先进封测能力的公司占得先机，19亿定增项目获批有望成存储解决方案+先进封测服务商龙头 [3][34][35] AI应用发展情况 - DeepSeek春节期间爆火，众多国企和企业提供服务，部分企业推出算力一体机，AI带动的端侧应用爆发，Meta眼镜出货量突飞猛进，小米发布支持大模型的智能音频眼镜 [1] - 智能驾驶逐渐普及、人形机器人快速迭代 [3] AI时代存储和先进封装情况 - 下游大公司计划大额投入算力，上游HBM产能、先进封装产能供不应求 [4] - 台积电先进封装CoWoS月产能预计翻倍，SK海力士将扩大HBM产能，两家公司营收和占比情况良好 [4] - 英伟达算力卡因使用HBM和先进封装技术呈现高溢价 [6] - 端侧AI领域，先进封装给相关公司带来巨大优势，如佰维存储进入Meta供应链，业绩值得期待 [7][10] 佰维存储定增项目情况 - 3月18日定增申请获批，计划募资19亿投向惠州和东莞项目，东莞项目有凸块、RDL布线、存算合封三项新增核心能力 [11][13] - 东莞项目建成后将成广东首个晶圆级先进封装工厂，可满足先进存储封装需求，与存储业务协同 [20] 头部存储厂商技术布局情况 - 三星VCS技术预计今年一季度验证，下半年到明年年中量产，闪迪HBF技术处于验证阶段，凸显晶圆级先进封测重要性 [20][21] 存储需求增长情况 - 2024年全球半导体市场规模增长，存储器细分市场率先复苏，预计2027年市场规模进一步增加 [22][23] - 端侧AI和算力领域引领存储器需求增长，佰维存储在各领域有对应产品 [24][30] 存储解决方案厂商发展情况 - AI时代存储解决方案厂商能力布局扩展，成为产业链重要环节，佰维存储迎来最好时代 [31][32] - 佰维存储芯片封测业务产能利用率饱和，定增项目投产后将巩固优势，一体化解决方案布局有望带来更大营收增量 [34]