产品布局 - 公司全面布局端侧AI，覆盖12GB、16GB等大容量LPDDR产品[2][3][5] - 公司面向AI手机推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品[2] - 公司面向AIPC推出DDR5、PCIe4.0等高性能存储产品[2] - 公司ePOP系列产品被Google、Meta、小天才等应用于智能穿戴设备[2] 技术能力 - 公司自2010年起自建封测能力，技术达到国内领先、国际一流水平[3] - 公司进一步布局晶圆级先进封测能力，提升技术壁垒[3] - 公司率先进行主控自研存储解决方案，具备主控性能和国产化竞争优势[3] 客户合作 - 公司为Meta最新款AI智能眼镜Ray-Ban Meta提供ROM+RAM存储器[4][5]

（2024 年 12 月 20 日） 1 证 券 代 码 ： 688525 证 券 简 称 ： 佰 维 存 储 | --- | --- | |----------|----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------| | 附件清单 | 无 | | 日期 | 2024 年 12 月 20 日 | | 备注 | 接待过程中，公司与投资者进行了充分的交流与沟通，并严格按照公司 《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公 平，没有出现未公开重大信息披露等情况。 | 深圳佰维存储科技股份有限公司 证 券 代 码 ： 688525 证 券 简 称 ： 佰 维 存 储 产品验证，进展顺利；同时，适配 QLC 大容量存储和车规存储的主控产品也 在开发中。在先进封测领域，公司晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山 ...

证 券 代 码 ： 688525 证 券 简 称 ： 佰 维 存 储 （2024 年 12 月 11 日） 深圳佰维存储科技股份有限公司 投资者关系活动记录汇总表 | --- | --- | --- | |-------------------------------|--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------|-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- ...

（2024 年 12 月 12 日） 证 券 代 码 ： 688525 证 券 简 称 ： 佰 维 存 储 深圳佰维存储科技股份有限公司 投资者关系活动记录汇总表 | --- | --- | --- | --- | --- | |----------------------|-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- ...

公司产品与市场布局 - 公司通过整合多个管理系统，实现了产品制造与交付的信息化，构建了智能化的制造体系 [3] - 在嵌入式存储领域，公司已涵盖LPDDR5/5X，并布局12GB、16GB产品；在PC存储领域，公司已发布DDR5内存模组，传输速率最高可达8,200Mbps [3] - 公司面向汽车电子和工业场景打造了子品牌"佰维特存"，提供高可靠性、高稳定性的全品类工业级存储产品，包括eMMC、UFS、LPDDR、SSD等，应用于多个领域 [5] 市场前景与竞争优势 - 据TrendForce预测，DDR5渗透率在2024年第三季度将突破50% [3] - 公司智能穿戴产品已进入Google、Meta、小米等知名企业，未来将持续投入战略性资源，力争成为主要参与者 [5] - 据Yole报告，2027年存储市场空间预计增长至2,630亿美元，车载存储市场规模将达到125亿美元，CAGR为20% [5] 技术与客户覆盖 - 公司在消费级PC领域的产品具有高性能、高品质特点，固态硬盘传输速率最高可达7,450MB/s，已进入惠普、联想等知名PC厂商供应链 [5] - 公司已组建完整的晶圆级先进封测技术团队，项目负责人拥有近20年国际一流半导体公司运营管理经验 [7] 行业趋势与政策支持 - 下一代信息技术与存储器技术发展密不可分，AI技术革命将大幅提升对高端存储器的需求 [5] - 存储芯片国产化率将随着市场和政策的双向推动大幅提升，国产存储产业前景广阔 [5]

证 券 代 码 ： 688525 证 券 简 称 ： 佰 维 存 储 （2024 年 11 月 20 日） 深圳佰维存储科技股份有限公司 投资者关系活动记录汇总表 | --- | --- | --- | |-------------------------------|---------------------------------------------------------------------------------|------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- ...

一、涉及公司 百睿存储科技股份有限公司[1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13] 二、核心观点与论据 （一）业绩增长情况 1. **2024年前三季度整体业绩** - 营收达到50.25亿元，同比增长136.76%[2][3]。 - 归属上市公司股东的净利润为2.28亿元，同比增长147.13%；剔除股份支付费用后，归属上市公司的净利润为5.25亿元，同比增长208.44%[2][3]。 - 经营活动产生的现金流金额为4.95亿元，同比增长127.09%[2][3]。 2. **2024年第三季度单季业绩** - 2023年第三季度实现毛利润2.52亿元，规模净利润负的0.55亿元，剔除股份支付后规模净利润0.14亿元[4]。 - 第三季度存在9900万元的股份持股费用，产生1.29亿元的研发费用[4]。 - 从2023年一季度到2024年三季度研发费用的季度增速开始放缓，反映公司研发团队和实力趋于稳定[5]。 （二）业务发展情况 1. **客户拓展与销售增长** - 大力发展国内外一线客户，客户拓展取得阶段性进展，产品销售量及销售额同比大幅提升，出货量同比增长76.56%[3]。 - 在全球主要市场取得良好增长，2024年前三季度在北美实现67%的增长，在南美实现50%的增长，在东南亚、日韩和大洋洲实现100%以上的增长[5]。 2. **产品与服务情况** - 主要产品为半导体存储器，主要服务为先进封装服务，产品份额位居国内存储器厂商前列[6]。 - 在手机领域嵌入式存储产品进入多家知名客户；在PC领域SSD产品进入多家国内外知名PC厂商，在国产PC领域是SSD产品的主力供应商；在企业级领域提供多种存储解决方案[6]。 - 智能穿戴业务增长迅速，2024年一到三季度同比实现219.77%的收入增长，全年一到三季度环比实现67.33%的增长[6]。 - 车规业务和主控芯片项目进展顺利，建立了齐全的车规产品线，为行业客户提供一站式解决方案，产品已导入多家头部车企并批量出货[8][9]。 - 第一款主控芯片EMMC5.1实现多项国产突破，具备领先性能和纠错能力，可支持QLC NAND需求，在端到端保护方面行业领先，且全产业链国产[9][10]。 - 在封测领域构建了存储加先进封测的综合服务能力，通过两大封测厂为下游客户提供服务[11][12]。 三、其他重要内容 1. **成本与费用影响因素** - 在毛利润端，因市场开拓产生阶段性折扣成本；在净利润端，存货产品价格下跌产生存货计提费用；在股份支付端，因股权激励需分阶段分摊费用且预计未来分摊金额逐渐下降；在研发费用端，在多个领域持续投入研发产生费用[4]。 2. **智能穿戴市场分析** - 在智能手表领域，预计2028年实现1.75亿的出货量，2024年已实现1.56亿的出货量；在智能眼镜领域，以Meta为代表的头部厂商推动出货量高速增长，预计2023 - 2027年年增长率可达37%，百维与Meta深入合作并为Rayban Meta提供存储器芯片，同时产品也进入其他国内外一线客户供应链体系[7][8]。 3. **封测厂情况** - 贵州的泰莱科技封测厂聚焦存储加FIP的封测，可提供多种封装形式服务，能服务国内头部存储和逻辑芯片厂商，正在积极扩产[11]。 - 总管的新城汉旗金元级封测厂提供多种先进封装服务，已与国内多家客户沟通并获得认可，预计2025年脱产为国内头部客户提供量产级晶圆级封测产品[12]。

证 券 代 码 ： 688525 证 券 简 称 ： 佰 维 存 储 （2024 年 11 月 18 日） 深圳佰维存储科技股份有限公司 投资者关系活动记录汇总表 | --- | --- | --- | |-----------------------------------|-----------------------------------------------------------------------------------------|------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- ...

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产品与市场相关 - 公司在智能手机领域受益于AI终端设备发展，已推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等大容量LPDDR等嵌入式存储产品，并布局12GB、16GB产品以满足AI算力需求[1] - 在PC领域，AIPC基于大模型使DRAM和NAND产品需求增加，公司已推出相关高性能存储产品[1] - 在可穿戴领域，公司是Meta的主力供应商，已为Ray - Ban AI眼镜提供ROM+RAM存储器芯片，自研主控将增强产品竞争力[1] 毛利率相关 - 公司毛利率受产品结构、上游原材料供应、存储市场需求波动、市场竞争格局变化等因素影响，随着库存结构更新会逐渐回归中枢水平，长期来看存储市场国产化率提升为营收增长提供广阔空间，持续研发投入、全球化布局和自有品牌建设将提升长期营收和盈利水平[1] 上游供应相关 - 公司通过多年合作与主要存储晶圆制造厂商、经销商建立长期稳定合作关系，签订LTA保障存储晶圆供应持续稳定[2] 封测项目相关 - 公司在存储芯片和逻辑整合封装、测试研发等领域积累技术基础，开展相关技术开发，晶圆级先进封测制造项目建成后预计可提供uBump、TSV、2.5D/3D、RDL等先进封装服务，项目2025年投产[2] - 泰来科技（惠州封测生产制造基地）有芯片封测和模组制造两个生产模块，芯片封测生产模块用于嵌入式存储产品制造并为模组制造提供原料，模组制造生产模块用于消费级/工业级存储产品制造，自主封测制造能力可确保客户交期与产品品质[2] 库存与研发相关 - 目前行业库存主要在中下游环节，公司2024年库存水位整体稳定，难以精准掌握下游客户库存情况，但从Q3提货节奏看下游在消化库存[2] - 2024年前三季度公司研发投入3.39亿元，同比增长123.63%，研发费用占营收比例为6.74%，持续加大芯片设计、解决方案研发、先进封测及存储测试设备等领域研发投入力度，大力引进行业优秀人才，研发方向包括消费级、工车规和企业级存储产品，以及自研主控芯片设计、先进封测工艺研发、高速测试设备开发等产业链关键环节[2]