4月1日，《日经亚洲评论》报道称，全球第五大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）与中国台湾第二大 晶圆代工厂联电正在探索合并的可能性。一旦双方合并，将超越中芯国际，成为全球第二大纯晶圆代工 厂。 随后，台湾联电首席财务官刘启东回应了联电和格芯的合并传闻，他表示："公司目前没有进行任何合 并交易，也不会回应任何市场传闻。" 尽管如此，但这一消息还是震惊市场。 这家日媒援引一份评估计划称，格芯和联电合并后的公司将在美国投资研发，创建一家规模更大的美国 公司，最终可能成为全球最大芯片代工厂台积电在成熟芯片领域的替代者，其生产业务遍及亚洲、美国 和欧洲，合并的目的是打造一家规模更大的晶圆代工企业，让美国的成熟制程芯片供应得到保障。 知情人士透露，格芯和联电就可能的合并进行了接触，美国和中国台湾的一些官员也知道这一谈判，这 两家芯片制造商大约两年前就讨论过可能的合作，但谈判没有取得进展。 此消息一出立即引爆舆论关注，网友感慨美国想把台积电、联电"整碗端走"。受此消息影响，联电股价 当天收涨9％，今日盘中最高涨近20%。 资料显示，联华电子成立于1980年，是岛内第一家芯片制造商，但如今规模小于台积电，该公司 ...