文章核心观点 - 应用材料公司购买贝思半导体9%流通股，双方自2020年起合作开发混合键合技术，此次投资是战略长期投资，旨在进一步合作并为客户提供创新技术 [1][2][3] 合作情况 - 应用材料与贝思自2020年起成功合作，近期延长协议，共同开发基于芯片的混合键合的行业首个完全集成设备解决方案 [2] - 混合键合通过直接铜对铜键连接芯片，能提高密度、缩短互连布线长度，改善整体性能、功耗和成本，对半导体先进封装至关重要 [2] - 双方共同开发的集成混合键合系统，结合应用材料前端晶圆和芯片处理专长与贝思领先的芯片放置、互连和组装解决方案，具备芯片制造商未来几年实现大规模生产所需的全部能力 [3] 投资情况 - 应用材料购买贝思半导体9%的普通股流通股，投资通过基于市场的交易进行，无需监管批准 [1][4] - 应用材料不打算寻求贝思董事会代表权，也无计划购买更多贝思普通股 [4] 公司介绍 - 应用材料公司是全球材料工程解决方案领导者，能在原子层面和工业规模上改性材料，助力客户将可能性变为现实 [5]