行业概况 - 行业参与者面临全球宏观经济挑战和高库存水平，但受益于半导体制造商在高性能计算、AI、移动技术、增强现实、虚拟现实、先进封装、光刻和湿法处理解决方案上的资本支出增加[1] - 行业公司为半导体制造商和OEM提供解决方案，涵盖晶圆处理、设备封装和测试等领域，具体包括薄膜处理系统、光子学、工艺控制工具、金属有机化学气相沉积、先进封装光刻、湿法蚀刻和清洁、激光退火及3D晶圆检测系统[3] - 部分公司还提供微污染控制产品和先进材料处理解决方案，无污染材料运输、存储和交付近年变得尤为重要[4] 行业趋势 - 小型化趋势推动需求：半导体制造技术向更小尺寸过渡，先进封装需求强劲，FinFET晶体管、3D-NAND等新架构及新材料的使用提升了对行业解决方案的需求[5] - 复杂工艺驱动需求：云计算、物联网和AI的普及需要更快、更强、更节能的半导体，半导体制造商如英特尔、三星和台积电寻求以更低成本提高制造良率，推动了对行业解决方案的需求[7][8] - NAND、DRAM和SSD需求强劲：数据中心和云支出推动SSD需求，DRAM受益于数据中心、企业和云领域的需求增长，芯片需求旺盛和半导体设备资本支出增加支撑行业[9] 行业表现与估值 - 行业过去一年下跌47.2%，同期标普500增长6.7%，计算机与技术板块增长2.8%[14] - 行业当前EV/EBITDA为9.59倍，低于标普500的15.82倍和板块的14.68倍，过去五年估值区间为8.16倍至19.03倍，中位数为12.39倍[15] - 行业Zacks排名第234位，处于底部5%，2025年盈利预期自2024年10月31日以来下调33.8%[10][12] 重点公司 - Kulicke and Soffa Industries：提供半导体和电子设备组装设备及服务，新推出的双头配置Fluxless Thermo-Compression系统吞吐量翻倍，目标高端逻辑客户和高带宽内存市场，2025年每股收益预期1.49美元，年内股价下跌35.4%[16][17] - Axcelis Technologies：专注于离子注入设备，受益于碳化硅市场需求增长，2025年每股收益预期2.55美元，年内股价下跌32%[18][19] - Veeco Instruments：激光退火系统和湿法处理需求改善，2025年每股收益预期1.35美元，年内股价下跌28.2%[19]