核心观点 - 国际移动技术创新领导者Orbic与先进5G和4G半导体解决方案领先设计商及供应商GCT签署合作意向书，将联合开发和供应基于GCT新5G芯片组、经Verizon认证的5G模块的Orbic品牌移动热点和FWA网关 [1] 合作内容 - 合作分多阶段进行市场推广，初期聚焦Verizon网络设备，还会向全球其他网络运营商提供模块和设备版本 [2] - GCT提供核心服务、技术专长和量产所需芯片组，支持联合开发和技术工作 [2] 双方表态 - GCT CEO称合作体现公司对创新和提供前沿5G技术解决方案的承诺，相信新设备将树立连接性和性能新标准 [3] - Orbic创始人兼CEO表示合作结合双方优势，能增强提供变革性解决方案的能力，拓宽无线接入创新范围 [3] 公司动态 - Orbic正在纽约Hauppauge建设先进制造工厂，用于制造CPE、移动热点、智能手机和平板电脑 [3] 合作进展 - 合作意向书需协商并签订最终协议，双方打算尽快完成该流程 [4] 公司介绍 - Orbic是总部位于美国纽约的科技公司，为智能、注重价值的科技消费者开发和制造创新移动解决方案，提供从智能手机到移动热点等全系列连接解决方案 [5] - GCT是领先的无晶圆厂设计商和供应商，其市场验证的解决方案为全球顶级无线运营商的众多商业设备实现了快速可靠的4G LTE连接，提供集成多种功能的系统级芯片解决方案 [6]