文章核心观点 Orbic和GCT宣布签署合作意向书，将共同开发和供应基于GCT新5G芯片组的Orbic品牌移动热点和FWA网关，合作尚需签订最终协议 [1][4] 合作内容 - 双方将利用基于GCT新5G芯片组且经Verizon认证的5G模块，联合开发和供应Orbic品牌移动热点和FWA网关，意向书规定了合作框架及向Verizon等运营商批量采购的相关条款 [1] - 合作分多阶段进行市场推广，初期聚焦Verizon网络设备，还会向全球其他网络运营商提供模块和设备版本，包括移动热点和CPE等 [2] - GCT将提供核心服务、技术专长和用于批量生产的芯片组，支持联合开发和技术工作 [2] 双方表态 - GCT CEO表示与Orbic合作体现公司对创新的承诺，相信新设备将为连接性和性能设定新标准 [3] - Orbic创始人兼CEO称合作结合双方优势，能增强提供变革性解决方案的能力，拓宽无线接入创新的覆盖范围 [3] 公司情况 - Orbic是总部位于美国纽约的科技公司，为智能、注重价值的科技消费者开发和制造创新移动解决方案，提供从智能手机到移动热点等全系列连接解决方案，正在纽约Hauppauge建设先进制造工厂 [3][5] - GCT是先进5G和4G LTE半导体解决方案的领先无晶圆厂设计和供应商，其解决方案已为众多商业设备实现快速可靠的4G LTE连接，提供具有多种优势的4G和5G平台解决方案 [6] 联系方式 - Orbic联系人：Danny Adamopoulos，EVP Global Strategy and Operations，邮箱 [email protected] [7] - GCT投资者关系网站：investors.gctsemi.com，投资者关系联系人：Gateway Group，Matt Glover & Ralf Esper，邮箱 [email protected]，媒体联系人邮箱 [email protected] [11]