文章核心观点 长电科技2024年年报显示三大产品产销量同比下降，但营收和净利润同比增长 公司积极调整业务策略应对市场变化 其新加坡子公司业绩亮眼 先进封装市场增长显著 公司加大研发投入为未来发展奠定基础 [1][2][4][5] 产品产销量情况 - 2024年先进封装生产量160.70亿颗，同比下降7.24%；销售量158.06亿颗，同比下降8.93% [1] - 2024年传统封装生产量369.1156亿颗，同比下降5.84%；销售量364.9516亿颗，同比下降6.71% [2] - 2024年测试生产量82.3974亿颗，同比下降1.75%；销售量82.3791亿颗，同比下降1.89% [2] 财务数据情况 - 2024年营收359.62亿元，同比增长21.24%；归属于上市公司股东的净利润16.10亿元，同比增长9.44% [2] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润15.4762526549亿元，同比增长17.02% [3] - 2024年经营活动产生的现金流量净额58.3404732392亿元，同比增长31.50% [3] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产276.1858258914亿元，同比增长5.96% [3] - 2024年末总资产540.5982832610亿元，同比增长26.96% [3] 业务策略调整 - 面对行业格局变化，公司积极调整业务策略，通过优化产品结构、加速技术创新和全球化布局应对市场变化并增强竞争力 [4] 子公司业绩情况 - 长电科技位于新加坡的全资子公司STATS CHIPPAC PTE.LTD.2024年营业收入16.95亿美元（约合123.74亿元人民币），比上年同期上升5.82%；净利润2.63亿美元（约合19.23亿元人民币），比上年同期上升117.69% [4] 先进封装市场情况 - 2024年全球先进封装市场预计总营收为519亿美元，同比增长10.9%；2025年预计总营收为569亿美元，同比增长9.6%；预计2028年达到786亿美元规模，2022 - 2028年间年化复合增速达10.05% [5] 研发投入情况 - 2024年公司继续加大研发费用投入，成立前沿技术研究院，引入多位研发人才，强化研发团队力量 [5]