文章核心观点 - 寒武纪Q1业绩大超预期,收入结构转变,云端芯片业务崛起,多个指标验证需求爆发,高盛预计其营收和盈利能力大幅提升并上调评级和目标价 [1] 业务结构转变 - 公司业务中心从智能计算集群系统转向云端芯片业务,2024年收入的99%来自云芯片业务,相比2022/2023年的20%/13%有质的飞跃,摆脱季节性波动建立稳健业务模式 [3] 业绩表现 - 寒武纪25Q1收入达11.11亿元,相比过去5年平均Q1环比下滑90%,本季度收入环比增长12% [3] 出货量预测 - 云端芯片季度出货量从2024年的2.5万片提升至年均3.1万片,2028年有望突破百万片 [4] - 2024年中国市场消耗270万个AI芯片,30%由本土企业供应,寒武纪总出货量为3.9万,占本土供应商的5%,有巨大增长空间 [4] 需求验证 - 25年Q1库存增至28亿元,远高于2023年的9.9亿元和2024年的17.7亿元,原材料同比激增1400%,成品库存同比下降23%,反映云芯片强劲市场需求 [6] - 25年Q1合同负债增至140万元,相比2023年的30万元显著提高,显示客户预付意愿增强,预示未来增长潜力 [6] 研发情况 - 2024年上半年研发工程师数量触底727人,年底回升至741人,人均创收从2022年的38.1万元升至2024年的61.9万元,增幅达62%,反映研发资源向高价值项目集中 [6] - 预计2025 - 2030年研发投入将以52%的复合年增长率增长 [6] 盈利预测 - 预计寒武纪2025年实现盈利,2026年净利润预测从8.79亿元调升至23.69亿元,2025 - 2030年营收将以80%CAGR增长 [7] - EBITDA利润率从2025年的16%提高到2030年的26%,接近全球同行水平 [7] 评级调整 - 高盛将寒武纪评级从“中性”上调至“买入”,目标价从607.8元大幅调升至1223元,上调幅度超100%,较最新收盘价有76%上涨空间 [1]
高盛唱多寒武纪:云端芯片爆发、2028年出货量或突破百万片、股价还能再涨76%!