核心观点 - Ansys与台积电深化合作，宣布针对先进制程的增强型AI辅助工作流程和新认证，旨在优化3D-IC设计并加速AI及高性能计算芯片应用的市场就绪度 [2] 技术认证与合作 - Ansys的RedHawk-SC、RedHawk-SC Electrothermal和Totem工具获得台积电A16™先进硅制程认证，该制程采用超级电源轨技术，用于模拟/模块级和SoC级的电迁移及电压降分析 [3] - Ansys与台积电合作开发了更精确的热分析流程，以确保A16制程的可靠热管理，该流程利用台积电的热规格提供精确的温度计算 [4] - Ansys推出新的HFSS-IC产品系列，其HFSS-IC Pro（内置RaptorX™技术）获得台积电先进5纳米和3纳米制程认证，满足下一代半导体产品设计的精度要求 [5] AI辅助工作流程 - Ansys与台积电利用Ansys optiSLang®软件中的AI功能持续优化COUPE设计解决方案，以实现光子集成电路优化和光学耦合系统稳健性分析 [6] - 台积电、Ansys与新思科技增强了联合AI辅助射频迁移流程，结合Ansys HFSS-IC Pro AI技术与新思科技工具，加速模拟和射频集成电路从一种硅制程向另一种的过渡 [7] - 该AI辅助流程自动化了器件布局、布线优化和电磁感知调谐，同时保持设计意图和性能，以应对先进节点中射频IC迁移在性能、良率和设计生产力方面的挑战 [7] 多物理场签核分析 - Ansys RedHawk-SC、RedHawk-SC Electrothermal与新思科技3DIC Compiler™被集成到三方联合的多物理场签核分析平台，用于提取、时序、功耗、电迁移/电压降和热分析 [10] - 这些分析通过共享数据流连接，支持热感知时序分析和电压感知时序分析，有助于客户加速大型3D-IC设计的收敛 [10]