文章核心观点 - 深科技2024年年报显示营收、利润等指标增长，经营质量和盈利能力提升，各主营业务发展良好且有多项业务成果和突破 [1] 公司财务情况 - 2024年实现营业收入148.27亿元，同比增长3.94% [1] - 实现归母净利润9.3亿元，同比增长44.33% [1] - 实现扣非后归母净利润9.01亿元，同比增长33.77% [1] - 基本每股收益0.60元 [1] - 拟向全体股东每10股派发现金股利1.9元(含税)，合计派发现金红利2.97亿元 [1] - 2024年经营活动净现金流24.28亿元，同比增长21.28% [1] - 加权平均ROE达到8.14%，同比提升2.08个百分点 [1] 公司业务战略 - 以先进制造为基础，以市场和技术为导向，坚持高质量发展，构建存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务发展战略 [1] 公司业务创新举措 - 将提升全要素生产率作为培育壮大新质生产力的重要抓手，缩短研发周期，探索AI在各业务环节的赋能应用，加快创新成果转化 [2] 半导体封测业务 - 在先进封装和测试领域积极布局，成立先进封装研发中心，与高校合作设创新中心，与业内企业加深合作开展联合研发 [3] - 深圳基地获智能制造成熟度三级证书，合肥基地获评安徽省数字化车间，双基地产能产量持续提升 [3] - 规划布局的Bumping及RDL项目、超薄存储芯片PoPt封装技术实现量产 [3] - 16层堆叠技术和uMCP SiP封装技术具备量产能力，创新研发strip FO封装技术 [3] - 优化多项仿真技术系统，推动封测材料多元化，多款材料通过测试验证并导入量产 [3] - 未来聚焦SiP封装技术和xPOP堆叠封装技术及车规级产品设计规范建立，致力成为存储芯片封测标杆企业 [3] 盘基片和硬盘磁头业务 - 因HDD终端市场需求回暖，客户需求增加，销售量较上年同期大幅提升 [4] 高端制造业务 - 聚焦智慧供应链、数字化运营和智能制造开展数字化转型，为业务发展提供技术支撑 [5] - 拓展穿戴式大健康医疗头部客户资源，相关制造业务进入量产阶段 [5] - 汽车电子制造业务可靠性持续突破，交付标准再攀新高 [5] - 储能产品制造聚焦ODM业务，产品业务量较上年同期有所提升 [5] - 存储器制造业务导入客户新产品制造业务，产品业务量较上年同期有较大提升 [5] - 精密注塑件制造具备一站式供应能力，订单量持续增长 [5] 智能计量业务 - 国际市场成功中标波兰、匈牙利等多地智能表计项目，在英国、巴基斯坦等国重点项目进展顺利，海外业务布局深化 [6] - 国内市场中标国家电网计量设备招标采购项目，中标金额3.2亿元，连续三年中标巩固核心竞争力和市场影响力 [6]