舱驾融合技术进展 - 车联天下联合卓驭科技、高通和北汽集团开发的舱驾融合域控项目已定点，预计2025年Q4全球率先量产 [1] - 合作采用高通QAM8775P芯片，卓驭科技提供智驾支持，方案符合跨域融合和中央计算EE架构发展趋势 [1] - 方案支持20万元及以下车型，市场规模前景巨大，整车成本可降低约30% [1] 技术方案特点 - 舱驾融合方案通过单颗SoC实现智能座舱和组合辅助驾驶功能，包括跨层记忆泊车、高速领航、城市领航等 [1] - 支持双联屏+HUD多屏显示、7.1.4音效、3D可视化、语音控制等高端座舱功能 [1] - 核心技术包括惯导双目、端到端大模型、Hypervisor虚拟化、多核异构协同优化等，提升系统安全性和可用性 [2] 高通芯片性能 - 骁龙8775稠密算力达96TOPS，支持数字座舱和ADAS功能 [2] - 硬件架构实现ADAS功能隔离和服务质量管控，内建ASIL-D安全岛 [2] - 支持从入门级到高端中央计算系统，可扩展性强，适用于不同层级车型 [2] 北汽集团应用规划 - 舱驾融合AI平台将应用于北汽所有主力车型，包括极狐阿尔法T5、S5和北京越野BJ40、BJ30等 [3] - 目标实现10万元级城市NOA功能，2025年全面上车 [3] - 方案通过海量数据训练提升复杂场景应对能力，惯导双目传感器增强环境感知和安全性 [3] 行业发展趋势 - 舱驾融合符合汽车行业向集中式电子电气架构转型趋势 [3] - 方案强调真实用、真安全、真普惠，推动智能汽车普及 [3] - 汽车智能化需要生态共建，多方合作推动技术创新 [3]