智通财经APP获悉，2025年上半年受多方面因素影响，品牌厂商在面板方面的操作策略间接牵动面板驱 动IC（Driver IC）的价格走势。根据TrendForce集邦咨询最新调查，第一季面板驱动 IC 平均价格季减约 1%至3%，第二季仍有小幅下滑的趋势，但变动幅度有限，显示出近年价格持续下跌的趋势出现缓和。 以目前的局势观察，今年下半年面板驱动IC价格大致有机会持平。由于面板厂担心成本上升压力，供应 链则希望维持利润空间，预计双方可能进入一段议价拉锯的阶段。展望未来，驱动IC产业将持续受到上 游晶圆成本、原材料价格与政策风险三大变数牵动，预期相关供应链将持续关注金价变动与地缘因素情 况，适度调整其备货与库存策略，以应对价格趋势转折可能带来的风险与机会。 TrendForce集邦咨询表示，近期市场仍存在变数，首先是原材料金价持续飙升，近日一度突破每盎司 3,300美元，创下新高。由于面板驱动IC封装需使用金凸块（gold bump），金价调涨将增加厂商材料成 本，尽管目前售价未因此调整，但若金价持续走高，业者很有可能会将相关压力反映在报价上。 地缘因素是另一项潜在风险，美国的对等关税虽然尚未直接针对面板或IC ...