文章核心观点 Synopsys与英特尔代工在EDA和IP领域展开广泛合作，通过提供生产就绪的EDA流程、多芯片解决方案和广泛的IP组合，助力英特尔先进制程和封装技术的芯片设计开发，满足AI和高性能计算应用需求，推动半导体行业发展 [2][4][5] 合作内容 - 宣布与英特尔代工在EDA和IP方面展开广泛合作，提供经认证的AI驱动数字和模拟设计流程以及生产就绪的EDA流程 [2] - 合作推动英特尔18A和18A - P技术的埃级芯片设计，启用英特尔新型嵌入式多芯片互连桥 - T（EMIB - T）先进封装技术 [3] - 扩展合作以实现多芯片设计的PPA优势，通过Synopsys的3DIC Compiler支持英特尔的EMIB - T技术 [9] 技术优势 - Synopsys的数字和模拟设计流程获英特尔18A工艺节点认证，且英特尔18A - P生产就绪，可实现高级节点SoC的更快交付和更高结果质量 [6] - 其IP和EDA流程针对英特尔18A和18A - P工艺节点的功率和面积进行优化，利用英特尔PowerVia背面供电网络实现热感知设计 [6] - 基于RibbonFET的综合和优化使设计师在英特尔18A和18A - P工艺节点上实现差异化的功率、性能和面积（PPA） [6] 发展规划 - 双方正针对英特尔14A - E进行早期设计技术协同优化，为下一代先进节点的Synopsys EDA流程做好准备 [7] IP组合扩展 - 为英特尔18A工艺节点开发行业最广泛的接口、基础和SLM（硅生命周期管理）IP组合，包括224G以太网、PCIe 7.0等 [10] 生态系统建设 - 加入英特尔代工加速器设计服务联盟和新的英特尔代工加速器小芯片联盟，加强与英特尔代工及生态系统的合作 [11]