财务表现 - 公司第三季度非GAAP每股收益8.41美元，超出Zacks共识预期4.34%，同比增长59.9% [1] - 营收同比增长29.8%至30.6亿美元，超出Zacks共识预期1.92% [1] - 过去四个季度每股收益均超预期，平均超出幅度6.35% [2] - 非GAAP毛利率63%，超公司指引中值50个基点 [6] - 非GAAP营业利润率44.2% [7] 业务分项 - 半导体工艺控制业务营收占比89.4%，同比增长30.7%至27.4亿美元 [2] - 其中代工与逻辑芯片占71%，存储芯片占29% [3] - 存储芯片中DRAM占76%，NAND占24% [3] - 特种半导体工艺业务营收1.565亿美元，同比增长19.8% [3] - PCB及组件检测业务营收1.686亿美元，同比增长26.4% [3] - 产品营收占比78.2%，同比增长35.3%至23.9亿美元 [4] - 服务营收占比21.8%，同比增长13.3%至6.692亿美元 [4] 产品与区域 - 晶圆检测系统营收占比49%，达15亿美元，同比增长51% [4][5] - 图案化系统营收占比21%，达6.36亿美元，同比增长18% [4][5] - 台湾地区贡献32%营收，中国大陆26%，韩国12%，日本11%，北美10% [5] 现金流与资本运作 - 现金及等价物40.3亿美元，较上季度37.8亿美元增长 [9] - 长期债务58.8亿美元，与上季度持平 [9] - 经营活动现金流10.7亿美元，自由现金流9.9亿美元 [9] - 季度分红2.258亿美元，股票回购5.067亿美元 [10] 业绩指引 - 第四季度营收指引30.75亿美元±1.5亿美元，Zacks共识预期29.9亿美元 [11] - 第四季度非GAAP每股收益指引8.53美元±0.78美元，Zacks共识预期7.93美元 [11] - 预计非GAAP毛利率63%±1%，营业费用5.95亿美元 [12]