财务表现 - 2025年第一季度收入预计在1.65亿至1.7亿美元之间，同比增长8.4%-11.7% [1] - 每股收益共识预期为0.37美元，同比下降28.85%，过去30天未调整 [1] - 过去四个季度每股收益均超预期，平均超出幅度达97.86% [2] 业务驱动因素 - 单晶圆清洗、电镀、炉管设备和先进封装需求强劲推动业绩 [3] - 高温硫酸过氧化物混合物(SPM)、Tahoe等新产品在中国大陆市场表现突出 [3] - 炉管产品线在存储和逻辑客户中需求增长 [5] - 服务可及市场规模估计达180亿美元 [14] 市场扩张 - 加速拓展中国大陆以外市场，包括美国、欧洲、韩国、台湾和新加坡 [4] - 客户基础多元化，包括华虹集团、中芯国际、YMTC等主要客户 [5] 估值比较 - 远期12个月市销率1.18倍，显著低于行业平均5.82倍 [7] - 应用材料(4.24X)、泛林研发(5.14X)、东京电子(4.04X)等同行估值较高 [7] - 年初至今股价上涨28.3%，跑赢计算机与科技板块8%的跌幅 [10][13] 产品进展 - 2025年3月中国大陆主要逻辑器件制造商认证其单晶圆高温SPM设备 [15] - 新产品支持28纳米及以下技术节点的湿法刻蚀和晶圆清洗 [15] 行业环境 - 半导体行业面临宏观经济不确定性和竞争加剧的挑战 [6] - 美国出口限制对业务造成压力 [6][16]